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射频信号从SMA头接入PCB方法

射频百花潭

将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板（PCB）的过程通常

被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构

不同而差异悬殊。PCB材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连

接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号

注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方法的优化案例的回

顾，性能可以得到提升。

实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战

性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料

的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。

1信号注入设计与优化

从同轴电缆和连接器到微带PCB的信号注入如图1所示。穿过同

轴电缆和连接器的电磁（EM）场分布呈圆柱形，而PCB内的EM场

分布则是平面或矩形。从一种传播介质进入另一种介质，场分布会改

变以适应新环境，从而产生异常。改变取决于介质类型；例如，信号

注入是从同轴电缆和连接器到微带、接地共面波导（GCPW），还是

带线。同轴电缆连接器的类型也起着重要作用。

图1.从同轴电缆和连接器到微带的信号注入。

优化涉及几个变量。了解同轴电缆/连接器内EM场分布很有用，

但还必须将接地回路视为传播介质的一部分。它对实现从一种传播介

质到另一种传播介质的平稳阻抗转变通常是有帮助的。了解阻抗不连

续点处的容抗和感抗让我们能够理解电路表现。如果能够进行三维

（3D）EM仿真，就可以观察到电流密度分布。此外，最好将与辐射

损耗有关的实际情况也考虑其中。

虽然信号发射连接器和PCB之间的接地回路可能看上去不成问题，

从连接器到PCB的接地回路非常连续，但并不总是如此。连接器的金

属和PCB之间通常存在着很小的表面电阻。连接不同部件的焊店和这

些部件的金属的电导率也有很小的差异。在RF和微波频率较低时，这

些小差异的影响通常较小，但是频率较高时对性能的影响很大。地回

流路径的实际长度会影响利用给定的连接器和PCB组合能够实现的传

输质量。

如图2a所示，在电磁波能量从连接器引脚传递到微带PCB的信

号导线时，回到连接器外壳的接地回路对于厚微带传输线来说可能会

太长。采用介电常数较高的PCB材料会增加接地回路的电长度，从而

使问题恶化。通路延长会引发具有频率相关性的问题，进而产生局部

的相速和电容差异。二者都与变换区内的阻抗相关，并且会对其产生

影响，从而产生回波损耗差异。理想情况下，接地回路的长度应最小

化，使得信号注入区不存在阻抗异常。请注意，图2a所示之连接器的

接地点只存在于电路底部，而这是最糟糕的情况。很多RF连接器的接

地引脚与信号在同一层。这种情况下，PCB上也会设计接地焊盘在那

里。

图2b展示了接地共面波导转微带信号注入电路，在这里，电路的

主体是微带，但信号注入区是接地共面波导（GCPW）。共面发射微

带很有用，因为它能够将接地回路最小化，并且还具有其它有用特性。

如果使用信号导线两边均有接地引脚的连接器，那么接地引脚间距对

性能有重大影响。已经证明该距离影响频率响应。

图2.厚微带传输线电路和较长的到连接器的地回流路径（a）接地

共面波导转微带的信号注入电路（b）。

在利用基于罗杰斯公司10mil厚RO4350B层压板的共面波导转

微带微带进行实验时，使用了共面波导口接地间距不同，但其他部分

类似的连接器（见图3）。连接器A的接地间隔约为0.030，而连接

器B的接地间隔为0.064。这两种情况下，连接器发射到同一电路上。

图3.利用具有不同接地间隔的类似端口的同轴连接器测试共面波

导转微带电路。

x轴表示频率，每格5GHz。微波频率较