质量分级及_领跑者_评价要求印制板用电解铜箔.pdf

T/AQXXXX—XXXX

质量分级及领跑者评价要求

印制板用电解铜箔

1范围

本标准规定了印制板用电解铜箔产品质量及企业标准水平评价的术语和定义、评价指标体系、评价

方法和等级划分。

本标准适用于印制板用电解铜箔产品质量及企业标准水平评价。相关机构开展质量分级和企业标准

水平评价、“领跑者”评价以及相关认证或评价时可参照使用，相关企业在制定企业标准时也可参照本文

件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T29847印制板用铜箔试验方法

GB/T19001质量管理体系要求

GB/T23331能源管理体系要求

GB/T24001环境管理体系要求及使用指南

GB/T45001职业健康安全管理体系要求及使用指南

IPC-4562印制线路用金属箔

3术语和定义

GB/T2036和GB/T5230界定的术语和定义适用于本文件。

3.1光面smoothside

阴级面，即电解铜箔贴近阴极辊的面，又称光泽面，简称S面。

3.2粗糙面matteside

与电解铜箔光面相对应的另一面，又称粗化面，简称M面。

4产品分类

印制板用电解铜箔，目前依据市场上主流生产需求情况，按生产工艺不同分成高频超低轮廓铜箔

（HVLP）、反转铜箔（RTF）和高温高延伸率铜箔（HTE）三种类型。按名义厚度主要分为9μm，12μm，

15m，18μm，35μm，50μm，70μm等规格，铜箔代码依次分别为Q，T，J，H，1，W，2。高频超低轮

廓铜箔（HVLP）主要有9μm、12μm、18m和35μm等规格；反转铜箔（RTF）主要有9μm、12μm、15m、

18m和35μm等规格；高温高延伸率铜箔（HTE）主要有9μm、12μm、15m、18μm、35m、50μm和70等

规格。

注：铜箔代码根据IPC-4562而来，和名义厚度对应，名义厚度只作为规格的代称。

5评价指标体系

5.1基本要求

5.1.1近三年，企业无较大及以上质量、环境、安全事故。

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5.1.2企业未列入国家信用信息严重失信主体相关名录。

5.1.3企业可根据GB/T19001、GB/T23331、GB/T24001、GB/T45001建立并运行相应质量、能源、

环境和职业健康安全等管理体系，鼓励企业根据自身运营情况建立其他高水平的相关管理体系。

5.1.4产品应为量产产品，应符合本文件规定对应等级的指标要求。

5.2评价指标分类

5.2.1印制板用电解铜箔质量分级及“领跑者”评价指标分为基础指标、核心指标和创新指标。

5.2.2基础指标包括凹点和压痕、皱折、划痕、缺口和撕裂、针孔和孔隙度、一般外观、长度和宽度、

光面粗糙度、铜纯度。

5.2.3核心指标包括单位面积质量、抗拉强度、延伸率、抗高温氧化性、耐浸焊性。核心指标分为先

进水平、平均水平和基准水平等3个等级，其中先进水平相当于企业标准排行榜中5星级水平；平均水

平相当于企业标准排行榜中4星级水平；基准水平相当于企业标准排行榜中3星级水平。

5.2.4创新指标包括翘曲度、粗糙面粗糙度、剥离强度、耐药品性。鼓励根据条件成熟情况适时增加

与产品性能和需方需求的相关创新性指标。

5.3评价指标体系框架

印制板电解铜箔质量分级及“领跑者”评价指标体系框架见表1、表2和表3。

表1高频超低轮廓铜箔（HVLP）评价指标体系框架