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基于ICEPAK的功分器热分析

作者：王锦程邹鹏飞舒逸夫

来源：《科学导报学术》·2020年第71期

【摘要】目前，電子类产品中使用较多的散热方式主要有自然风冷、强迫风冷、液冷，

本文主要研究的某功分器工作温度为55℃，其内部主要发热源为电阻，其等效发热功率为

10W，一般情况下，100℃内电阻都能够正常工作，为保证功分器工作的可靠性，现利用

ICEPAK软件进行仿真分析。

【关键词】热分析;icepak

1、引言

在天线舱内，散热对系统正常工作起到十分重要的作用，作为天馈分系统中的功分器，其

发热要求也需要在允许范围之内。功分器内安装有隔离的电阻，由于输入功率很大，电阻产生

一定的热量，如果热量过大，超过了电阻许用值，电阻会烧毁，功分器失效。所以对功分器进

行热仿真很有必要。

目前，电子类产品中使用较多的散热方式主要有以下三种：

1）自然风冷，常用于产品热耗功率较小的场合;

2）强迫风冷，常用于产品热耗功率较大的场合，其散热效率比自然风冷高很多，但增加

风道会增大产品的体积，同事带来风扇;

3）液冷，其散热效率比风冷高很多，但冷却系统较为复杂，需要在产品内部增加流道，

成本较高。

本论文研究的功分器的散热方式为增加散热片，其散发的热量依靠舱内强迫风冷排出。所

以，只需要研究功分器电阻及其周边结构件的热量即可。

2、热分析基础理论

热量传递的基本规律是热量从高温区域流向低温区域传递，其基本的计算公式为：

式中，为热流量，为换热系数;换热面积;为换热面积;为冷热流体之间的温差。

热量传递包含三种基本方式：导热、对流和辐射换热，一般电子热设计工程中，会组合采

用两种或三种方式。密封腔体内的器件及模组，需要考虑器件间、器件与壳体间的辐射换热及

相应的自然对流，因此涉及到的散热方式包含导热、对流、辐射换热。

目前，电子热设计中常用的冷却方法包括：

（1）自然冷却（包含导热、自然对流和辐射换热）

对电子设备来说，自然冷却是一种比较可靠地散热方式，其无噪声、经济可靠，是电子产

品散热方式的第一选择，主要通过合理的结构设计，将设备内部发热器件的热量通过最低的热

阻路径传至设备的外部环境中，保证设备在合理的温度范围内正常工作。

自然冷却的方式适用于功率密度较低的电子设备。

自认对流换热的准则方程为：

式中，为努塞尔数，其与对流寒热系数的关系为;Ra为瑞利数，;Gr为格拉晓夫数，;Pr为

流体的普朗特数;D为固体的特征尺寸;为流体的导热系数;为流体的体积膨胀系数为流体的体积膨胀系数;g为重力加速

度;为固体热表面与流体的温差;为流体的动力黏度。

（2）强迫冷却（包含强迫风冷、强迫液冷散热等）

强迫冷却在电子设备中用来进行散热设计，其主要是通过风机或者泵驱动相应的流体，通

过外部原因产生的压力差作用，使得流体进行流动，冷流体与电子设备内的器件进行热量交

换，从而对电子设备进行冷却。

（3）TEC热电制冷

TEC热电制冷，又称半导体制冷，是建立在帕尔贴等电效应基础上的冷却方法，当一块N

型半导体和一块P型半导体连接成电偶并在闭合回路中通直流电流时，在其两端的节点处将分

别产生吸热和放热现象，其主要适用于微波混频器、激光器等电子器件。

TEC制冷的优点是无须外界机械动力，无噪声、无振动;可将发热器件的工作温度降低至

比环境温度还低;可通过改变电流大小调整制冷量和冷却速度，结构紧凑、体积小、质量轻。

TEC制冷的缺点是为了达到很好的制冷目的，TEC本身需要很大的电流，热耗较大。

在ANSYSIcepak中，可建立TEC制冷的模型，包含TEC的冷面、热面及不同电流TEC

的热耗，TEC的极对数，TEC半导体的高度、间隙及几何因子等，可方便快捷对TEC制冷进

行散热模拟。

（4）热管散热。

热管散热是一种高效的传热装置，目前被广泛应用在电子设备的强迫风冷或自然冷却中，

其传热能力高，传热能力比其他导热材料高几十倍，均温性好，可根据散热的结构需求设计热

管外形，无须动力源，可有效降低热源至热沉的传热热阻。

热管的工作原理为：高温器件将蒸发端加热，热管内的工质由液体蒸发为气态，吸收潜

热，气态工质在蒸发端和冷凝