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半导体集成电路芯片厂房设计

摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代

化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半

导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计

方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设

计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

关键词：半导体集成电路芯片；厂房；设计

前言：电子行业在国民经济中体系中占据的地位日渐提升，为切实保障半导体集成电

路芯片的生产质量，需要做好生产厂房设计工作。针对半导体集成电路芯片生产工艺及对

生产环境的各项要求，需确保平面及空间设计、工艺设备布置等更合理化，使半导体集成

电路芯片厂房的建设及运行能够切实满足新产品生产需求。

1、工程案例

本文以某半导体集成电路芯片厂房设计工程为例，该厂房设计规定了建筑规模、生产

产品类型、耐火等级等。因半导体集成电路芯片生产车间属于洁净车间，设计难度较高，

需要设计人员深入研究电子类产品的生产工艺特征及各项技术要求。

2、半导体集成电路厂房技术特征

第一，半导体集成电路厂房的生产产品对空间环境洁净度度要求更高，因此在设计以

及技术措施选择过程中需要以维持空间的洁净度为重要目标，合理布置厂房内更衣室、换

鞋室、缓冲间等辅助用房，并设计优化吊顶地面布置及材料选择；

第二，半导体集成电路芯片生产具有反复交叉性特征，在芯片生产环节需要进行热氧

化、光刻、刻蚀、测试等，工艺流程的往复交叉更为频繁，设计时空间的洁净度需满足不

同工序生产要求。结合设计经验，半导体集成电路芯片厂房部分工段如光刻等洁净等级应

为100级；

[1]

第三，电子产品的更新换代较快，用于生产半导体集成电路的工艺及设备也不断变

更，因此厂房空间设计需具备一定的灵活性及可变性，以满足工艺及生产的更新换代要

求；

第四，半导体集成电路生产是流水线作业，运输量较大，各项工序紧密结合，厂房建

筑空间布局需相对自由，所以，为满足生产流线顺畅，厂房的选址及及跨度设计同样重

要。

3、半导体集成电路厂房设计要求

半导体集成电路设计工作主要包括光刻、清洗、离子注入、镀膜等工序，晶圆需要数

道流程加工，许多层结构都为纳米级，因此对静电、灰尘等均较为敏感。

3.1半导体集成电路厂房建筑设计要点

在厂房平面设计环节，需着重考虑场地、建筑规模等要素，合理划分厂房结构空间部

署。在案例过程中，1~2层厂房主要洁净车间及辅助用房；3~4层为包装，研发及管理用

房。洁净区设置为矩形，四周设有洁净走道。洁净区洁净等级为100级，洁净走道为万

级，增强了厂房对不同生产工艺的适应性及灵活性。

整个厂房设计着重考虑人流、物流、消防疏散流的协调问题。洁净区与非洁净区分别

设置出入口。中间区设置为生产区，两端各设置一个门厅。东侧门厅为人流出入口、西侧

门厅为货物出入口及紧急疏散口。

关于消防疏散问题，合理划分防火分区。分散布置疏散口，满足厂房内任意一点最近

安全出口的距离符合规范要求，明确各设备用房开门方向及防火门级别等，并注意疏散走

道两侧墙体需满足1小时耐火极限。

在剖面空间设计过程中，装配式清洁室的上部需要设置技术夹层，合理布置回风夹

道，上送侧回，净化器流组织，清洁室的空气净化设计需要由专业人员负责。

厂房建筑立面设计过程中，主厂房为预制钢筋混凝土大型墙板，在窗顶设置水平，线

条立面。厂房装配整体大型屋面板，使用框架填充砖墙，进一步增强厂房建筑整体的稳定

性及抗震强度等级。

关于内部装修部分，所有洁净区墙面需根据洁净等级不同采用洁净板封包，或环氧薄

涂等做法，吊顶采用FFU或彩钢板吊顶，地面采用PVC卷材地面，或防静电高架地板等，

其中高层厂房洁净车间，所有材料均需采用A级材料。

3.2空调配置

半导体集成电路生产期间的加工分辨率多数为10微米以上，比日常中的灰尘颗粒较

大，进入到半导体期间或者微加工环节将会粘附在器件的晶圆上，使器件中的精细导线布

局受到不利影响[2]。通常情况下，集成电路芯片厂房的净化级别为100级，局部要求10

级，封测车间的要求会稍微宽松，但也需要达到千级或万级。

方案设计时，需根据不同工序要求及洁净等级的不同，采用不同形式的净化