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摘要
摘要
随着电子器件和智能自动化向小型化、高集成化、多功能化方向发展，电子器
件在大功率运行下，内部热量快速产生并不断积累的问题日益突出。为了保证电子
器件的长期稳定运行，需要制备高效散热的高导热聚合物材料来解决电子封装领
域散热差的问题。
当前，为了解决聚合物基体的导热性能较差的问题，利用高导热填料作为填充
物，可以有效地提升其导热性能。氮化硼(BN)填料主要因其优异的导热性(200
w／mK)、热稳定性和电绝缘性能引起了研究人员的极
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