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sac305锡膏技术规格书

SAC305锡膏是一种无铅焊锡膏，广泛应用于电子产品的制造中，特别是那些需要高温焊接和高可靠性的场景。以下是对SAC305锡膏技术规格书的详细归纳：

一、基本信息

品牌与型号：不同厂家可能生产不同品牌和型号的SAC305锡膏，如XFJ-808-SAC305、Hx-1000k系列等。

类型：无铅免清洗焊锡膏。

应用：适合温度要求较高的电路板SMT回流焊贴片焊接，可用于手机板、电脑主板、MID、高精密电路板等产品的贴装。

二、主要成分与合金比例

合金成分：SAC305锡膏主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）组成，具体比例为Sn96.5Ag3Cu0.5。

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