Bump工艺流程中的缺陷检测.pdfVIP

Bump工艺流程中的缺陷检测--第1页

工艺流程中的凸点检测

摘要在制作球形焊料凸点过程中，每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕

捉凸点缺陷，这些目前已在生产中广泛应用。

由于凸点连接和粘结剂的缺陷问题，制造商们每年要损失数百万美元。在这一阶段，晶

圆工艺都已经完成，产品成本完全投入，因此凸点制作时成品率的降低会极大增加制造成本。

为了提高成品率或避免潜在的损失，生产凸点时，每一步工艺之后都要结合多种检测技术来

自动完成数据采集。检测的数据通常包括晶圆的图像、晶圆上通过和未通过检验的芯片的分

布情况。

检测技术

可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点

和关键尺寸（CD）线条的信息。

高级宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这

一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面

残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发