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行业点评|半导体

英伟达ComputeX2024：AI软硬件及应用加速革新证券研究报告

2024年06月10日

AI行业动态跟踪点评

核心结论行业评级超配

前次评级超配

2024年6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北ComputeX2024大

评级变动维持

会上发表演讲，认为生成式AI将带给全球新一轮的工业革命，且

随着CPU性能提升逐渐放缓，加速计算的重要性日益凸显。近一年行业走势

硬件方面，英伟达提出未来3~4年路线图：半导体沪深300

1%

1）2024~2026年每年都将推出一代Spectrum-X新品。2024年，-5%

将推出Spectrum-X800（51.2T）、BF3400GSuperNIC网卡，主-11%

-17%

要用于实现数万张级别GPU的连接；2025年，预计推出-23%

Spectrum-X800Ultra（51.2T）、CX8-800GSuperNIC网卡，主要-29%

-35%

用于实现十万张级别GPU的连接；2026年，预计推出2023-062023-102024-02

Spectrum-X1600（102.4T）、CX9-1600SuperNIC网卡，主要用

于实现数百万张级别GPU的连接。相对表现1个月3个月12个月

半导体0.55-5.22-19.93

2）已投产的Blackwell芯片平台可提升算力速度与降低能耗，下

一代将是Rubin架构。2024年，将推出BlackwellGPU、NVLink5沪深300-2.510.82-6.84

Switch1800GB/s、CX8SuperNIC；2025年，预计推出Blackwell分析师

UltraGPU；2026年，预计推出Rubin平台，配套RubinGPU（8贺茂飞S0800521110001

个HBM4）、VeraCPU、NVLink6Switch3600GB/s、CX9SuperNIC

1600Gb、X1600IB/EthernetSwitch；2027年，预计推出Rubinhemaofei@

UltraGPU。相关研究

软件方面，英伟达强调对CUDA生态的持续建设。英伟达用CUDA半导体：GTC发布会在即，AI催化进行时—