新型电子功能材料及半导体封装材料可行性研究报告建议书.doc

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新型电子功能材料及半导体封装材料项目

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目录

TOC\o1-3\h\z\u31627第一章总论 1

286151.1项目概要 1

64111.1.1项目名称 1

295071.1.2项目建设单位 1

273271.1.3项目建设性质 1

64811.1.4项目建设地点 1

62001.1.5项目负责人 1

242231.1.6项目投资规模 1

228551.1.7项目建设规模 2

312751.1.8项目资金来源 3

137191.1.9项目建设期限 3

304511.2项目建设单位介绍 3

118241.3编制依据 3

214961.4编制原则 4

20051.5研究范围 5

96161.6主要经济技术指标 5

260151.7综合评价 6

18973第二章项目市场分析 8

75052.1建设地经济发展概况 8

55362.2我国新型电子功能材料及半导体封装材料行业发展状况分析 8

151372.3我国新型电子功能材料及半导体封装材料行业发展趋势分析 9

129962.4市场小结 10

6424第三章项目建设的背景和必要性 11

116013.1项目提出背景 11

200283.2项目建设必要性分析 12

310153.2.1有利于促进我国新型电子功能材料及半导体封装材料工业快速发展的需要 12

71873.2.2提升技术进步，满足新型电子功能材料及半导体封装材料行业生产高品质产品的需要 13

87583.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

300263.2.4提升我国新型电子功能材料及半导体封装材料产品研发和技术创新水平的需要 14

299633.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

200953.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

114983.3项目建设可行性分析 15

129353.3.1政策可行性 15

234343.3.2技术可行性 16

75823.3.3管理可行性 17

81823.4分析结论 17

32616第四章项目建设条件 18

115424.1地理位置选择 18

4284.2区域投资环境 18

261004.2.1地理位置 18

251344.2.2区域地形地貌 19

175954.2.3区域气候条件 19

245974.2.4区域交通条件 19

109974.2.5区域经济发展条件 19

444第五章总体建设方案 21

278125.1总图布置原则 21

240375.2土建方案 21

136015.2.1总体规划方案 21

111735.2.2土建工程方案 22

71375.3主要建设内容 23

139525.4工程管线布置方案 24

124455.4.1给排水 24

1385.4.2供电 25

167445.5道路设计 28

272835.6总图运输方案 28

293625.7土地利用情况 28

150115.7.1项目用地规划选址 28

164735.7.2用地规模及用地类型 28

23370第六章产品方案及技术方案 30

307636.1主要产品方案 30

170516.2产品质量指标 30

3906.3产品价格制定原则 30

96686.4产品生产规模确定 30

89586.5项目生产工艺简述 31

16976.5.1产品工艺方案选择 31

159226.5.2工艺技术流程及简述 31

21188第七章原料供应及设备选型 32

315357.1主要原材料供应 32

183647.2主要设备选型 32

266497.2.1设备选型原则 32

119457.2.2主要设备明细 33

30450第八章节约能源方案 34

208308.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

211698.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

239688.2.1能源消耗种类 34