半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 编制说明.docx

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《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老

化插座术语》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第二批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2024】18号），《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语》国家标准制定项目（计划项目代号T-339），由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位有（）等。项目周期为16个月。

2、制定背景

为了提高产品的可靠性，半导体器件在投入使用前基本都会通过老化插座进行老化试验，老化测试是降低早期故障率的一种常用方法。虽然目前老化插座已经得到广泛应用，但是半导体测试和老化插座方面还未有统一的规范化术语，企业对于同一部件的称谓也是根据各自习惯，这也造成了企业之间交流的不方便、信息之间存在误差等。通过制定本标准可以规范、统一焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体不测试和老化插座术语，可以保持行业交流的一致性。本标准等同采用IEC60191-6-16标准，本标准规定的术语在国内外具有通用性，可广泛应用于研制、生产和使用单位，对于促进贸易和技术交流具有非常重要的意义。

3、工作过程

1）起草阶段

2024年4月～5月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研究所牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要

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工作内容。编制组首先收集焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语》征求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

该标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语在行业内及国际上保持一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-16:2007《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求进行编写。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-16:2007保持一致。本标准包含范围、规范性引用文件、术语和定义三章内容，具体说明如下：

1）范围：本文件对焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语进行了定义。

2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-1和IEC60191-2、IEC60191-3和IEC60191-4。

3）术语和定义：本文件对半导体测试及老化插座通用术语、翻盖式插座、下压式插座、印制电路板插座安装术语进行了详细定义。主要编辑性修改如下：

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①原文中术语采用表格的方式，与国内术语行文习惯不一致，更改为分章节分条目的方式进行撰写。

术语和定义下的三条脚注表达内容，由于文章撰写方式改变，无实际意义，建议删除

“注1:较长术语用两行表示。

注2:符号表示图纸中的尺寸符号。

注3“图纸部分”和“符号”栏中的破折号（-）表示与符号或图纸部分无