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材料化学简答题

1.高分子材料含有哪些结构会降低其耐老化性能

答：羰基容易吸收紫外光,因此含羰基的聚合物在太阳光照射下容易被氧化降解.

分子链中含有不饱和双键、聚酰氨的酰氨键、聚碳酸酯的酯键、聚砜的碳硫键、

聚苯醚的苯环上的甲基等等,都会降低高分子材料的耐老化性.

2.原子间的化学键形成倾向,可以由哪几种物理量衡量它们在元素周期表里的

变化规律如何

答：第一电离能,电子亲和势,原子和离子半径,电负性.3.原子间的结合键共有几

种各自特点如何对材料性质有何影响

答：金属键：金属中自由电子与金属离子结合形成,电子离域性,键的球对称,配位

数高,有光泽,不透明性,良好的塑性.离子键：正负离子由于静电吸力形成的键.强

键合力,键既无方向性又无饱和性,配位数高.高强度,高硬度,高熔点,膨胀系数低,

塑性较差.共价键：原子之间通过共用电子对形成,强键合力,有方向性和饱和性,

配位数低.高熔点,高硬度,高强度,膨胀系数低,塑性较差,良好的光学性能.氢键：

与电负性大的原子X共价结合的H如与电负性大的原子Y接近,在X和Y之间以H

为媒介,生成氢键.溶解度,黏度,沸点,熔点,密度,弱键合力,有方向性和饱和性.

范德华键：弱键合力,既无方向性又无饱和性.熔点,沸点,溶解度,表面张力,黏度,

汽化热,溶解热.

3.固溶体与溶液有何异同固溶体有几种类型

答：置换型,填隙型.

4.试述影响置换型固溶体固溶度的因素.

答：原子或离子的尺寸,电价因素,键性影响,晶体结构影响

5.按几何维度划分,晶体缺陷分为哪几类

答：点缺陷,自间隙原子,空位,间隙式杂原子,置换式杂原子福伦科尔缺陷间隙粒

子和空位成对出现,数量相等,晶体体积不发生变化肖特基缺陷离子或原子移动到

晶体表面或晶界的格点上,在晶体内部留下相应的空位,晶体体积膨胀密度下降.

线缺陷位错：刃型位错滑移和攀移螺型位错滑移,混合位错滑移和攀移,面缺陷晶

体的晶界和表面是最显而易见的面缺陷,晶界包括倾斜晶界和扭曲晶界,体缺陷晶

体中出现空洞和夹杂在晶体中的较大尺寸的杂质包裹都属于体缺陷.

7.范德华力有3种来源,即、、.

答：取向力：极性分子相互接近,它们的固有偶极相互吸引产生分子之间的作用力.

诱导力：非极性分子和极性分子想接近时,非极性分子在极性分子的固有偶极的作

用下发生极化,产生诱导偶极,诱导偶极与固有偶极之间的相互作用力.色散力：非

极性分子之间出现的瞬时偶极之间的作用力.

8.不同材料有不同的强度和延展性

答：很多金属材料既有高的强度,又有良好的延展性；

多晶材料的强度高于单晶材料：

因为多晶材料中的晶界可中断位错的滑移,改变滑移的方向.通过控制晶粒的生长,

可以达到强化材料的目的.固溶体或合金的强度高于纯金属；

杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用.多数无机非金属材料延展性很差,屈服

强度高.由于共价键的方向性,无机非金属晶体中的位错很难运动,所以大多数无

机非金属材料延展性较差,屈服强度高.

9.各种材料的硬度

由共价键结合的材料如金刚石具有很高的硬度,这是因为共价键的强度较高；

无机非金属材料有较高硬度

离子键和共价键的强度均较高；

当含有价态较高而半径较小的离子时,所形成的离子键强度较高因静电引力较大,

故材料的硬度更高.

金属材料形成固溶体或合金时可显着提高材料的硬度.

高分子材料硬度通常较低

分子链之间主要以范德华力或氢键结合,键力较弱.

10.各种材料的热膨胀系数

答：金属和非金属的膨胀系数较小,聚合物的膨胀系数较大.因为原子之间的键合

力越强,其势能阱越深,膨胀系数越小.金属和非金属原子之间的键具有强键合力,

所以膨胀系数小,聚合物分子链之间以范德华力结合,键合力较弱,所以膨胀系数

大.结构致密的固体,膨胀系数大,固体结构疏松,内部空隙较多,膨胀系数小.

11.列举三种形状记忆合金,简述形状记忆合金的应用.

答：Ti-Ni合金,Cu-Zn合金,Ti-Ni-Cu合金

在军事和航天工业方面的应用：美国航天局用形状记忆合金做成天线,有效解决了

体态庞大的天线的运输问题.

在医疗方面的应用：将细的Ti-Ni合金丝插入血管,由于体温使其恢复到母相的网

状,可阻止95%的凝血块不流向心脏.在工程方面：制作管接头.把形状记忆合金加

工成内径稍小待接管外径的管套,在使用前将此管套在低温下进行扩管,使其内径

稍大于待接管的外径,将此管套套在两根待接管的接头上,然后在常温下自然升温

或加热,由于形状记忆效