原创力文档- 1、本文档共2页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
PQE工程师考试題
姓名：______________得分：______
名詞解释(2*10=20分)
SPC:记录过程控制;MSA:量测系统分析;APQP:产品质量先期筹划和控制计划;
FMEA:失效模式与影响分析;AQL:抽样原则/接受质量限;Cpk:过程能力指数;
UCL:管制/控制上限_;LSL:规格下线;Cp:制程精密度/控制计划;
SMT:表面贴装技术;
连接器产品信赖性试验重要包括哪些试验项目?(2*9=18分)
环境试验：盐水喷雾试验,热冲击测试,,沾锡性测试
机械试验：插/拔力测试,耐久测试,保持力测试,
电气试验：接触阻抗测试,绝缘阻抗测试,耐电压测试,
請解释SPC中Cpk与Ppk,Cp与Ca各代表什么,有什么不一样?
答：1.Cpk表达过程能力指数，Ppk表达过程中心的性能指数。
当也許得到历史的数据或有足够的初始数据来绘制控制图時（至少100个个体样本），可以在过程稳定期计算Cpk。对于输出满足规格规定且呈可预测图形的長期不稳定过程，应当使用Ppk。
2.Ca：制程精确度Cp：制程精密度
Ca反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）
一般SMT类的连接器管控重点有哪些?
答：1.重点尺寸管控，2.焊接面镀层的控制
当组装制程发生共面度不良,不良率30%,你会怎么处理?
知会生产部门停线，2.知会工程，制造，品质进行原因分析，3.针对问題提出有效的改善对策，4.对改善对策的验证，5.产线按改善对策生产，6.改善对策的跟进，7.记录。
請简述8D客诉处理流程?(10分)
1.成立改善小组，2.对问題进行描述，3.实行及确认临時性的改善对策，4.原因分析及验证真实原因，5.选定及确认長期改善对策，6.改善问題并确认最终效果，7.防止再发生及原则化，8.結案并规划未来方向
假设我司HDMI产品在客户SMT制程中发生虚焊不良，不良率1%,你认為导致虚焊也許的原因有哪些?（10分）
1.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
2.元器件引脚氧化
怎样做好一种PQE工程师,請列出你的工作计划?
文档评论（0）