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封装基板行业分析报告

封装基板，也称封装底板，是半导体封装的核心组件之一。

它是将芯片封装、固定在封装基板上，并通过信号线连接芯片与

外部器件，是电子封装行业的重要组成部分之一。本报告将对封

装基板行业进行分析。

一、定义

封装基板是将芯片封装并固定在一张钢板上，并通过信号线

连接芯片与外部器件的封装组件，它承担了芯片支撑、引线电路、

热分散等重要功能。

二、分类特点

封装基板按照制造工艺分为三类，分别是CSP（ChipScale

Package）、BGA（BallGridArray）和CPOP（ChiponPCB）。CSP是

封装面积小于等于芯片面积的一种封装，具有封装面积小、封装

高度低、焊盘数量少、线路空间大等特点，主要应用于手持设备、

数字相机、手机芯片等领域。BGA封装则是利用表面可焊和可插

拔的球形焊盘，其中小排和大排两种货物的间距不同，主要应用

于计算机、网络器材等领域。CPOP封装则是将芯片直接粘贴在

封装基板上，省去了引线的布线，线路空间小，封装面积大，主

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要应用在高速通讯和高密度集成领域。

三、产业链

封装基板产业链分为芯片、封装、贴片三个层次。芯片层次

是负责设计和制造芯片的公司，封装层次是负责芯片封装的公司，

贴片层次是将封装好的封装基板贴在PCB上，完成给PCB提供

支撑等功能的面材。同时，封装基板也经过低级封装和高级封装

的流程，各种各样的厂家占据着产业链不同的节点。

四、发展历程

2000年后，随着国内技术的快速崛起，封装基板行业在产

业链上逐渐占据了更高的地位。2010年以后，伴随着5G时代的

到来，封装基板行业发展迅速，市场规模不断扩大。

五、行业政策文件

国际上，封装基板行业的规范性和标准共同由JEDEC（Joint

ElectronDeviceEngineeringCouncil）所制定。国内，包括国家文

化部、国家工信部、国家科技部等多个部门的政策和规定都会影

响着封装基板产业的稳定发展。

六、经济环境

封装基板行业与计算机、手机、汽车等产业紧密相关，与国

计民生及国家经济发展保持密切联系。近年来封装基板行业持续

稳步发展，市场规模逐年提升。

七、社会环境

随着移动互联网全面爆发，消费场景不断丰富，封装基板行

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业因此获得了更好的发展机遇。封装基板行业的产品质量与可靠

性将直接关系到普通民众利用电子设备的用户体验和生命安全。

八、技术环境

封装基板行业制造技术正在快速升级，主要表现在三个方向

上：一是封装技术的不断深化和优化，二是封装存储芯片技术的

发展，三是模组封装技术的提升。

九、发展驱动因素

封装基板行业的发展受到多重因素的驱动，包括高速通信应