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集成电路与半导体工艺知识实训试题附答案
第1章IC制造工艺
第1.1节IC制造
1-1、按照电气功能分类，集成电路分为:（）
A.双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型,
B.小规模、中规模、大规模、超大规模,
C.通用型、半专用、专用
D.数字、模拟.(正确答案)
1-2、按应用分类，集成电路分为:（）
A.双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型,
B.小规模、中规模、大规模、超大规模,
C.通用型、半专用、专用(正确答案)
D.数字、模拟.
1-3、表面安装器件SMD的无引脚形式有:（）
A.陶瓷芯片载体封装（LCCC）、QFN;(正确答案)
B.SOT、SOP、Q
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