摘要
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随着科技的不断发展,各种电子设备和电子元件逐渐小型化和集成化。但由
此也导致了热量迅速积累,难以向外界传递。因此器件产生的热量必须及时从封
装材料中散发出来。通过提高封装材料的导热性能来加快热量的散发,可以保证
设备的正常运行。目前常用的方法是采用添加导热填料来提高复合材料的热导率
的,这种方法不仅能够有效地提高材料的导热能力,还可以根据需求选择不同的
导热填料来满足不同应用场合。
环氧树脂(EP)复合材料具有成本低且拥有优异的综合性
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