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报告编号：FP-2014-015
技术服务报告
R
T
C
项目名称：T5灯管热学仿真
D
客户名称：L
检测机构：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
S
检测人员：钟达亮
F
审核人员：张康
批准人员：金曙光
实物图与模型
R
T
C
D
L
灯管实物图S灯管1/2几何模型
F
2/5
材料属性与边界条件
编号部件材料热导率(W/m*K)尺寸(完整模型)边界条件
1芯片蓝宝石350.76*0.25*0.1mm3单一芯片热源：分两种情况，第一，
0.0538W，对应芯片的驱动电流为24mA，
2固晶胶——0.30*厚度：0.005mm
电压为3.2V，70%的电能转化为热能；第
3封装胶——0.30*——二，0.065W（对应芯片的驱动电流为29
mA，电压3.2V，70%的电能转化为热能）
4基板拉伸铝205厚度：0.4mmR
流体介质：Air@300K
5灯罩PC0.23——T
对流方式：自然对流
6外壳PVC0.20——环境温度：25℃
C
*数据由本中心热导率测试仪THISYS测量得到D
L方位边界条件方位边界条件
重-x开口+x开口
力
S方
向-y——+y开口
F
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