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医疗器械性压疮演讲人：03-17
CONTENTS医疗器械性压疮概述医疗器械相关性压疮风险因素医疗器械性压疮临床表现与诊断医疗器械性压疮预防策略与措施医疗器械性压疮治疗方法与护理要点医疗器械性压疮监测与持续改进
医疗器械性压疮概述01
定义医疗器械性压疮是指由于使用医疗器械导致皮肤或皮下组织局部损伤，通常表现为红肿、疼痛、水疱、溃疡等症状。发病机制医疗器械性压疮的发生与医疗器械的压迫、摩擦、潮湿、温度变化等多种因素有关。长时间压迫或摩擦会导致局部血液循环障碍，皮肤营养不良，进而引发压疮。定义与发病机制
发病率医疗器械性压疮在临床中较为常见，具体发病率因医疗器械种类、使用时间、患者群体等因素而异
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