- 1、本文档共13页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
几种按键的结构设计要点
看到有人转贴按键的各种图片,在这里我把我所设计过的按键结构拿出来,供大家参考,希望会对大家有
帮助。
绝大多数的消费性电子上,都会用到按键这种结构;
按键一般来说分两种,橡胶类和塑料类。
ABSPC
橡胶类用的最多的是硅胶,塑料类指的是我们常用的塑料料,比如,等。
我们在设计按键时,首先要考虑是,当按键设计未理想时,可能发生什么问题(我总结了以下几点:)
(一)按键按下时,卡在上盖部份,弹不回来,造成TACTSW失效.
(二)按键用力按下时,整个按键下陷脱落于机台内部.
(三)按键组立完成后,TACTSW就直接顶住按键,致使按键毫无压缩行程,造成TACTSW失
效.
(四)按键按下时,接触不到TACTSW,致使无法操作.
(五)无法在按键面每一处按下,均获得TACTSW动作(尤其是大型按键较易发生).
(六)外观设计未考虑周详,致使机构设计出之按键,使用时极易造成误动作.
(七)按键上下或者是左右方向装反,亦或是位置装错(未考虑防呆).
(八)按键不易于装入上盖.
(九)按键脱落出于机台外部.
(十)按键未置于按键孔中心,即按键周围间隙不平均,此项对于浮动式按键是无可避免的,对于半或全
固定式按键还需相当精度才可达到
只有尽可能的考虑周全,设计出来的产品才可能好,这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计(主要是硅胶按键的设计):
按键整个都是用硅胶(siliconRubber)押出,内底部附着一颗导电粒一起成型,
其优点为:
A.按键顶为软性,操作触摸时,手感较舒服.B.可将数个按键一起同时成型,且每个按键可有不同
之颜色,供货商制作时较快,且产量也较多,机台组立时也较快,节省工时.C.表面不会缩水.
其缺点为:
A.按键操作按下时,无有用TACTSW之清脆响声,较无法用声音判别是否有动作.
B.按键用力按下时,较易卡在上盖部份,弹不回来.
C.按键周围间隙较不易控制,此种是属于全固定式按键中之软性按键,间隙不易控制到一样.
其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下,使PCB上两条原本不相导通之镀金铜箔,藉由导电粒
连结线路导电使其相通(如图所示)
图片附件:3.gif(2007-4-1016:55,20.18K)
补充几点﹔
1.Tackswitch焊锡浮高,将按键顶死
2.小按键力臂过短或塑料料无韧性,导致按键荷重过高。
3.小按键电镀后行程变小,死键
4.小按键触感面过小,会出现滑位,触感面过大,会压到Tackswitch其它部位死键
还有好多,想不起来了
要合理的设计硅胶按键,就必需了解其特性,我有总结一些之前有用到的硅胶特性,见下
图
图片附件:4.gif(2007-4-1019:05,14.04K)
图片附件:5.gif(2007-4-1019:05,7.65K)
图片附件:6.gif(2007-4-1019:05,8.72K)
2007-4-1019:05#6
以下为导电粒之类型
图片附件:8.gif(2007-4-1019:29,14.88K)
按键表面之印刷要求及耐磨要求:
图片附件:9.gif(2007-4-1019:35,8.08K)
以下是一款腕式血压计的rubberkey的具体结构设计;
图片附件:1.gif(2007-4-1019:51,11.3K)
图片附件:2.gif(2007-4-1019:51,12.15K)
图片附件:7.gif(2007-4-1019:51,4.65K)
如图所示,硅橡胶按键在设计失当时,最容易发生按键单边用力压下时,卡在上盖孔边内;
图片附件:10.gif(2007-4-1020:02,11.19K)
因应之道为如图所示;
1.上盖按键孔周围之厚度至少要有15倍压缩行程以上的尺寸,按键周围孔之单边间隙至少要03mm以..
上至07mm最大.以上之做法均是在减少卡键之机会.;
2.按键底部PCB确实固定之;
3.压缩行程之距离不可过小,至少05mm以上.;
4.压缩行程
文档评论(0)