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在PCB设计中用得比较多的图层

mechanical机械层

keepoutlayer禁止布线层

Signallayer信号层

Internalplanelayer内部电源/接地层

topoverlay顶层丝印层

bottomoverlay底层丝印层

toppaste顶层钢网

bottompaste底层低层钢网

topsolder顶层阻焊层

bottomsolder底层阻焊层

drillguide过孔引导层

drilldrawing过孔钻孔层

multilayer多层

顶层信号层（TopLayer）：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

中间信号层（MidLayer）：

最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

底层信号层（BottomLayer）：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

顶部丝印层（TopOverlayer）：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层（BottomOverlayer）：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层（InternalPlane）：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械层（MechanicalLayer）：

机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

AltiumDesigner提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

阻焊层（SolderMask-焊接面）：

AltiumDesigner提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。

有顶部阻焊层（TopsolderMask）和底部阻焊层（BottomSolderMask）两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。

因为它是负片输出，所以实际上有SolderMask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。

Pastemasklayer（助焊层，SMD贴片层）

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。AltiumDesigner提供了TopPaste（顶层助焊层）和BottomPaste（底层助焊层）两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件，菲林胶片才可以加工出来。PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油。

助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

Signallayer（信号层）

信号层主要用于布置电路板上的导线。AltiumDesigner提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和32