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第３８卷第１期西南科技大学学报Ｖｏｌ．３８Ｎｏ．１
２０２３年３月ＪｏｕｒｎａｌｏｆＳｏｕｔｈｗｅｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＭａｒ．２０２３
ＤＯＩ：１０．２００３６／ｊ．ｃｎｋｉ．１６７１８７５５．２０２３．０１．０１２
氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺
党兴钟良何云飞杨志刚崔开放
（西南科技大学制造科学与工程学院四川绵阳６２１０１０）
摘要：为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用，对氧化铝陶瓷基材进行除油处理，通
过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层，再进行预镀，最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温
度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化，通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化
层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间４ｍｉｎ、基材热处理温度４５０℃，ＮｉＳＯ与
４
ＮａＨＰＯ预镀液温度５５℃、预镀时间５ｍｉｎ时镀层完全覆盖，基体活化后表面生成一层均匀的平均直径７０ｎｍ的
２２
胞状镍微粒，预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后，镀层表面微观结构紧凑，结合性较好。
关键词：氧化铝陶瓷表面处理雾化淬火化学镀铜
中图分类号：ＴＱ１５０；Ｘ５９２文献标志码：Ａ文章编号：１６７１－８７５５（２０２３）０１－００８４－０７
ＡＮｅｗＡｔｏｍｉｚａｔｉｏｎＱｕｅｎｃｈｉｎｇＡｃｔｉｖａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓｆｏｒＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ
ＣｏｐｐｅｒＰｌａｔｉｎｇｏｎＡｌｕｍｉｎａＣｅｒａｍｉｃＳｕｂｓｔｒａｔｅ
ＤＡＮＧＸｉｎｇ，ＺＨＯＮＧＬｉａｎｇ，ＨＥＹｕｎｆｅｉ，ＹＡＮＧＺｈｉｇａｎｇ，ＣＵＩＫａｉｆａｎｇ
（ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｏｕｔｈｗｅｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ
ｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１０１０，Ｓｉｃｈｕａｎ，Ｃｈｉｎａ）
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ｐｒｅｐｌａｔｉｎｇａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔ．Ｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔｔｅｍ
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ｍａｌｓｈｏｃｋｅｘｐｅｒｍｉｅｎｔｓ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａ
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