集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目环评报告表.docxVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建

设项目

建设单位（盖章）：华天科技（江苏）有限公司

编制日期：2023年12月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况........................................................................................................1

二、建设项目工程分析......................................................................................................20

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准....................................................106

四、主要环境影响和保护措施........................................................................................135

五、环境保护措施监督检查清单....................................................................................214

六、结论............................................................................................................................218

附表：建设项目污染物排放量汇总表............................................................................219

注释

一、本报告表应附以下附件、附图：

附件1环评委托书

附件2备案文件

附件3声明

附件4项目电镀工艺不可剥离论证技术论证会会议纪要及签到表

附件5原辅料MSDS

附件6公示截图

附件7公示说明

附件8废水接管协议

附件9危险固废委托处置承诺书

附件10建设项目环境影响评价区域评估承诺书

附件11关于查询浦口经济开发区园区环境影响评价区域评估结果的申请函

附件12建设项目主要环境影响及防治或者减轻不良环境影响的对策和措施情况

表

附件13《集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目》水位、井深检测报告

附件14《集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目》地下水及土壤检测报告

附件15原项目环评批复

附件16工程师现场照片

附件17建设项目环境影响报告表技术评审会会议纪要及签到表

附件18专家技术评审意见修改清单

附件19环境影响报告表专家复核意见

附件20专家复核意见修改清单

附件21开发区环评预审意见

附图1地理位置图

附图2厂区平面布置图

附件3土地利用规划图

附图4项目周边概况图

附图5车间平面布置图

附图6环境风险设施区域

附图7建设项目所在地生态红线区域保护规划图

附图8厂区紧急疏散路线图

附图9污水管网规划图

、建设项目基本情况

建设项目名

集成电路晶圆级封测生产线建设项目

称GoldBump

项目代码2308-320111-89-01-376970

建设单位联

联系方式

系人**