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課程名稱：R-F壓合製程介紹;Topic;一:何謂壓合(Lamination);將如下圖之各層材料置於真空壓合機中,利用膠片(Prepreg,簡稱P.P)經高溫後產生結合力及成為良好旳絕緣材質之特征,並施以高壓趕出空氣,將不同層線路壓合:;壓合製程原理-3;壓合製程原理-4;軟板及硬板材料概要介紹
1.1Thestructureofflexibleboard:2types;;1.3軟性銅箔基板(FCCL)經緯向;1.4Thematerialofrigidboard;1.5Prepreg特征;1.6NonFlowPrepreg(P/P)經緯向;軟硬結合板壓合流程介紹;軟硬結合板壓合設備及作業介紹
切張機-裁板;裁板;裁板;裁板;裁板;X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(1);鑽孔機-內層鑽孔(1);X-Ray鑽靶機-定距鑽孔;切割機;壓合-快壓機;快壓機--CVL壓合;板材尺寸漲縮量測--認靶鑽孔;X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(2);鑽孔機-內層鑽孔(2);成型機;電漿--Plasma;鉚合;疊合LayUp(1);疊合LayUp(2);熱.冷壓;壓合程式圖例;冷.熱壓;後處理加工作業-X-Ray;後處理加工作業-撈邊;END
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