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IPQC制程培训;目录;品管组织架构;如何品质管理;基材代码说明及分解：;IPQC的工作职责的定义：;钻孔：

目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。

;;五、不良图示;多孔、孔小、毛刺;一、操作规范：

1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。;二、沉铜：（PTH：酸性和碱性）

A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。

PTH制程原理：

1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。

2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。

3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。

4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。

5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。

6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于孔壁.

;B、PTH流程：;三、镀铜：

;;;赶气不良;二、控制重点：;五、蚀刻;10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。

11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。

12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。

;二、控制项目：;;不良图示;不良图示;不良图示;三、注意事项;六、贴合：;10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。

11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。

12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。

二、管控项目：

1、人员进入车间是否吹风淋。（风淋10S）

2、每周是否有定期做洁净度测试。

3、无尘车间的穿戴是否有按规定执行.

;4、无尘垫的更换频率及记