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证券研究报告

（优于大市，维持）

半导体存储板块24Q3行业跟踪

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）

联系人：郦奕滢

2024年10月23日

存储价格层面：

DRAM：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器

支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而

，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，

其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至

13%，较前一季涨幅明显收敛。

Flash：Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大

至10%以上。模组产品部分，除了EnterpriseSSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PCSSD及

UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。预计第四季NANDFlash产品整体合约价将出现季

减3%至8%的情况。

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

需求层面：根据CounterpointResearch微信公众号，在GenAI热潮下，AI服务器的需求增加，服务器市场

迅速增长。2024年第二季度全球服务器收入达到454.22亿美元，相较去年增长35%。引领服务器市场崛起

的AI服务器现在占2024年第二季度所有服务器近30%。2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这

是自2018年第三季度以来首次在第三季度实现同比增长。拉丁美洲、西欧和日本的增长率最高。尽管第三季

度复苏放缓，但2024年全年市场仍有望同比增长。

投资建议：我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价，建议长期关注主流

存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国

产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。

风险提示：终端需求回暖不及预期；存储终端价格下降风险；半导体国产替代进程不及预期。

3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

1、存储行业跟踪

2、终端需求跟踪

3、风险提示

4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加

上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手

机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高

，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

图：24Q3及24Q4各DRAM产品价格预测

资料来源：TrendForce集邦微信公众号，海通证券研究所

5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

PCDRAM价格预估大致持平。根据TrendForce集邦微信公众号，PCOEM在今年第三季传统销售旺季未达预期，加上

DRAM采购成本升高，去化DRAM库存力道加剧，此趋势预估将延续到第四季，导致位元采购量季减。第三季中下旬，

现货颗粒市场开始出现DDR4及DDR5低价拆板货流通，数家模组厂亦积极增加拆板货采购比重，以压低成本。展望第

四季，随着HBM排挤产能效应放大，原厂将继续寻求PCDR