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BGA(2)*PBGA塑料焊球阵列封装SBGA特殊焊球阵列封装CBGA陶瓷焊球阵列封装TinyBGA微形焊球阵列封装CSPCSP（ChipScalePackage）就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重量,提高了产品的性能。

*CSP(FBGA)GDDRMCMMCM(Multi-ChipModule)是多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。*IBMPOWER5MCM一个陶瓷芯片上拥有4个处理器和4个36MBL3外部缓存锡球铜垫PCB模型组合Die1Die22层管芯MCM封装芯片*3.

总线结构概述Intel平台AMD平台FSBDMIHTMemoryBusAGPPCIPCIExpressLPCSPISMBus*概述在计算机科学中,总线(BUS)是一组用来在计算机系统的各个部件之间传输数据的线路。总线实质上是连接系统不同部分的一个共享的高速公路——包括中央处理器(CPU)、磁盘驱动控制器、内存和输入输出端口——并且使它们能够通信。引入总线的目的是在一个通道上传输所有通信,从而减少各个部件之间通信所需要的的路径,这就是有时候总线被比喻为“数据公路”的原因。设备A设备F设备E设备D设备C设备B总线*Intel平台NorthBridgeSouthBridgeMemoryAGPSlotPCIDMILPCMemoryBusAGPFSBLPCBIOSPCISlotIntelCPUIDESATALANAudioUSBSuperI/OKeyboard/MouseFloppySerialPortLPTPortPCIHDAudio*AMD平台NorthBridgeMemoryMemoryBusHTPCI-EX16SlotPCI-EX16AMDCPULPCSPIHTSPIBIOSIDESATAUSBLANAudioPCI-EX1SlotPCIPCISlotSouthBridgePCI-EX1PCI-EX1HDAudioKeyboard/MouseFloppySerialPortLPTPortSuperI/O*FSB(前端总线)前端总线FSB(FrontSideBus)是连接CPU和其他关键部件如北桥的通路。前端总线也被称为数据总线、处理器端总线。前端总线速度可以达到66MHz、133MHz、100MHz、266MHz,400MHz甚至更高。前端总线速度一般可以通过BIOS或者主板上的跳线来设置。CPU主频=前端总线频率×倍频NorthBridgeFSBIntelCPU*DMI(DirectMediaInterface)DMI(DirectMediaInterface)是Intel平台主板上南北桥互联的点对点的总线。它工作在100MHz,能提供了2GB/s的单向传输速率,发布于2004年,第一次用于ICH6。它是一个基于PCI-EX4v1.1的接口。自从2004年开始,所有芯片组(Intel平台)都用这个版本的接口。NorthBridgeSouthBridgeDMI*HT(HyperTransport)HyperTransport技术,以前曾被称作“闪电数据传输”(LightningDataTransport,LDT),是一种高速、双向、低延时、点对点的、串/并行的高带宽连接,于2001年4月2日开始投入使用。这种技术被用在AMD平台上连接CPU和桥。最新版本HT3.1支持2.8G/3.0/3.2GHz。如果它工作在32bit/3.2GHz的DDR模式下,最大传输速率可高达51.2GB/s。AMDplatform*MemoryBus内存总线(MemoryBus)用来在CPU和主内存即RAM之间传输信息。该总线一般常常连接到主