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DesignGuideline

核准:

審核:王明發

製表:林志興

製造工程部發行

09.02.2002REV.02

1.連片製作原則

1.1連片方式以水平Layout為優先.

fig.1-A

1.2連片方式以上下Layout為次.

fig.1-B

1.3為提高效率,降低製程不良,P.C.B連片需方向一致.

fig.1-C

1.4連片數量以2,5,10連片為原則.

1.5零件突出PCB邊緣,連片Layout後需考慮是否增加板

邊以避免產生零件干涉現象

1.6連片後V-CUT方向是否會引起熱板彎變形.

1.7SMDType零件與板邊安全距離,正背面皆需預留5mm以上.

1.8傳統DIP零件外露板邊不得大於10mm以上之距離.

2.P.C.B.外形.厚度限制條件:

2.1P.C.B.外形尺寸,厚度限制.(以加入折邊後之尺寸計算)

尺寸

機種L(max)W(max)L(min)W(min)T(max)T(min)

JUKI(730,740)410360503020.4

FUJI(CP642)457356508040.3

QP242475356805040.5

CP643E457356805040.5

GSM58450850.850.850.5

MPM508406505012.70.38

ERSAIRNOLimit500NOLimit40NOLimit

波焊框架400275503021.6

2.2修正後基板外形要求.

不規則基板修正後基板

fig.2-A

3.V-CUT製作原則:

3.1V-CUT為上下“V”形,刀口寬度0.4mm.

3.2V-CUT角度為30度.

3.3FR-4V-CUT深度.

板厚0.6~0.8mmC=0.2mmA=B

板厚1.2~1.6mmC=0.4~0.5mmA=B

板厚2.0mmC

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