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DesignGuideline
核准:
審核:王明發
製表:林志興
製造工程部發行
09.02.2002REV.02
1.連片製作原則
1.1連片方式以水平Layout為優先.
fig.1-A
1.2連片方式以上下Layout為次.
fig.1-B
1.3為提高效率,降低製程不良,P.C.B連片需方向一致.
fig.1-C
1.4連片數量以2,5,10連片為原則.
1.5零件突出PCB邊緣,連片Layout後需考慮是否增加板
邊以避免產生零件干涉現象
1.6連片後V-CUT方向是否會引起熱板彎變形.
1.7SMDType零件與板邊安全距離,正背面皆需預留5mm以上.
1.8傳統DIP零件外露板邊不得大於10mm以上之距離.
2.P.C.B.外形.厚度限制條件:
2.1P.C.B.外形尺寸,厚度限制.(以加入折邊後之尺寸計算)
尺寸
機種L(max)W(max)L(min)W(min)T(max)T(min)
JUKI(730,740)410360503020.4
FUJI(CP642)457356508040.3
QP242475356805040.5
CP643E457356805040.5
GSM58450850.850.850.5
MPM508406505012.70.38
ERSAIRNOLimit500NOLimit40NOLimit
波焊框架400275503021.6
2.2修正後基板外形要求.
不規則基板修正後基板
fig.2-A
3.V-CUT製作原則:
3.1V-CUT為上下“V”形,刀口寬度0.4mm.
3.2V-CUT角度為30度.
3.3FR-4V-CUT深度.
板厚0.6~0.8mmC=0.2mmA=B
板厚1.2~1.6mmC=0.4~0.5mmA=B
板厚2.0mmC
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