FLUENT模拟流-固耦合散热培训课件.pptVIP

4.定义材料属性①Define—Materials流体材料中包含air,不另需定义②定义固体材料:chip,board在Materials面板中MaterialType下拉菜单中选择solid,在Name中输入board,删除ChemicalFormula中的内容,将ThermalConductivity设置为0.1；点击Change/Create按扭,在弹出的菜单中选择No.同样创建材料chip5.定义边界条件①Define—BoundaryConditions指定流体区域材料类型在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择fluid,然后在Type一侧选择fluid,点击Set按扭,在弹出的Fluid面板中选择MaterialName为air（实际默认正确）。②指定固体区域材料类型在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择board,然后在Type一侧选择solid,点击Set按扭,在弹出的Solid面板中选择MaterialName为board（实际默认正确）。同样指定chip材料类型③指定chip的热生成在Solid面板中,勾选SourceTerms,然后选择SourceTerms菜单,点击Edit,进入Energy面板,将数值设为1,菜单将扩展开来,从下拉选项中选择constant,然后将前面数值设定为904000,然后确认OK。⒈⒉⒊⒋⒌④指定速度入口条件在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择inlet,确认Type下为velocity-inlet,点击Set进入到Velocity-inlet面板中,在velocityspecificationmethod右边选择MagnitudeandDirection,菜单展宽。在VelocityMagnitude后面输入1,在x-ComponenofFlowDirection后面输入1,其他方向保持为0。表示air流体沿x方向以1m/s的大小流动。选择Thermal菜单将Temperature设定为298K。指定压力出口条件⑤指定symmetry条件⑥在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择board-symm,确认Type下为symmetry;同样对chip-symm,fluid-symm,sym-1,sym-2进行确认,不需要另外设置。指定模型跟外部氛围的换热条件⑦在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择top-wall,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板,选择Thermal菜单,在ThermalConditions下选择Convection,设置HeatTransferCoefficient为1.5,FreeStreamTemperature为298。top-wall:模型Y向最顶部跟周围氛围的换热条件，其材料默认为铝。board-bottom:模型Y向最小面跟周围氛围的换热条件在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择board-bottom,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板,选择Thermal菜单,在ThermalConditions下选择Convection,设置HeatTransferCoefficient为1.5,FreeStreamTemperature为298。将MaterialName下的选项选择为board.⑧指定与chip相关的边界条件在BoundaryConditions面板中,Zone下面选择chip-bottom,确认Type下为wall;点击Set进入wall面板,选择Thermal菜单,在ThermalConditions下选择默认为Coupled,将MaterialName下的选项选择为chip.1chip-bottom2chip-side⑨指定与board相关的边界条件board-sideboard-top5.求解设置Solve-Control-Solution保持默认设置①AsanexampleillustratingFLUENT’scapabilitytohandleconjugateheattransferproblems,flowoveranelectronicchipmountedonacircuitbo