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2013年12月Dec.
2013年12月Dec.,2013
2013年第6期No.62013
ElectricWire&Cable
c1994-2014chinaAcademicJounalElectronicpublishingHouse.A1Irightsreserved.http:/
包覆焊接-拉拔法铜包铝线冶金结合机理的探讨
戴雅康1,2,王玉凯2,刘丕家1,赵正树1
(1.大连通发新材料开发有限公司,辽宁大连116600;2.大连通大设备技术开发有限公司,辽宁大连116000)
摘要:探讨了包覆焊接-拉拔法铜包铝线在拉拔工序中实现“金属键合”和退火加热工序中实现“扩散结合”的机理。研究了界面上脆性氧化膜对金属键合的影响以及脆性化合物中间相对扩散结合的影响。提出了减少金属键合的临界减面率和提高扩散结合强度和力学性能的工艺方法。
关键词:铜包铝线;冶金结合;金属键合;扩散结合;拉拔临界减面率
中图分类号:TM244.1文献标识码:A文章编号:1672-6901(2013)06-0001-06
MechanismStudyofClad-WeldingandDrawingMethod
forCopperCladAluminumWireMetallurgicalBonding
DAIYa-kang1,2,WANGYu-kai2,LIUPei-jia1,ZHAOZheng-shu1(1.DalianTOFANewMaterialDevelopmentCo.,Ltd.,Dalian116600,China;
2.DalianTONG-DAEquipmentTechniqueDevelopmentCo.,Ltd.,Dalian116000,China)
Abstract:Studymechanismofcoppercladaluminumwireproducedbyclad-weldinganddrawingmethodrealize“metallicbonding”duringdrawingprocessandrealize“diffusionbonding”duringannealingheatingprocess.Thenresearchontheinfluenceofbrittleoxidationfilmtometallicbondingandtheinfluenceofbrittlecompoundintermedi-atephasetodiffusionbonding.Putforwardthetechnicalmethodsforreducingthecriticalreductionratioofareaofmetallicbonding,andthetechnicalmethodsforimprovingthediffusionbondingstrengthandmechanicalproperty.
Keywords:coppercladaluminumwire;metallurgicalbonding;metallicbonding;diffusionbonding;drawingcriti-calareashrinkageratio
0引言
铜包铝线的质量首先以铜层与铝芯界面的金属是否实现冶金结合而形成一个整体金属来衡量,只有界面冶金结合的铜包铝线才具有实用价值。在《铜包铝线》标准中都强调以反复弯曲试验和扭转试验方法使铜包铝线试样断裂,从断口上观察铜层与铝芯是否分层或紧密贴合来检验铜包铝线的结合特性。
我国铜包铝线生产已有十多年历史。十多年来,人们对铜包铝线的生产工艺、设备及其在线缆中的应用进行了很多研究,但对铜铝界面冶金结合机理的研究还不够充分,因而难以从理论上论证生产工艺的合理性和设备的可行性。
铜包铝线的生产方法有多种,但从原材料状态来分,主要有铜带与铝杆通过包覆焊接和拉拔的固
态生产方法[1]和将液态铝充填入固态铜管中的固-液态生产方法[2]。这两种方法的铜铝界面上
收稿日期:2013-02-25
作者简介:戴雅康(1934
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