《电镀层常见弊病的分析》.pptVIP

31,镀层泛点镀层泛点是指电镀后不久表面出现白色或灰色点状腐蚀现象，故又称泛白、长白毛。常见于锌、锌合金、铝、铝合金基材上镀铜-镍-铬。泛点可能原因基材本身缺陷、压铸砂孔等。基材研磨过度，磨到了内部疏松处。前处理过腐蚀。浸锌等处理没有搞好。漂洗不彻底。镀后保护不良。包装材料中有氯元素、酸性等物质。储存条件差。结束语实践中远不至这些弊病。如非金属电镀、金属化孔等工艺中还有很多弊病会发生。杜绝弊病发生是艰苦的，但我认为在整个工艺过程中，把工艺条件控制得越细致，越严格，各弊病的发生率就越少。如何严密的设计电镀工程是每一个电镀工作者的责任。**球*除*阳合金比例失控可能原因电镀液中合金金属离子浓度失去比例，其中一种离子浓度偏高，则镀层中该种金属成份就偏高。双组份络合剂配比失调，造成合金析出比例失调。例如在铜锡合金电镀时用CN一络合铜离子，用OH一络合锡离子。当OH一离子过量时，镀层中铜含量升高。当CN一离子过量时，镀层中铜含量下降。合金比例失控可能原因（续1）添加剂过量造成合金比例失控。有一单位日方客户要求镀9010SnPb合金，结果镀出来的是纯锡，不是锡铅合金。镀槽中锡离子浓度为18g/L，铅离子浓度为3.8g/L，按镀槽中二种离子的比例是可以获得9010SnPb合金的。原因是添加剂大大过量的结果。用表面张力测试环可作添加剂是否过量或不足的定性判断。合金比例失控可能原因（续2）镀液温度变化对电析合金比例的影响。在锡-铅合金电镀中温度波动一度，对铅的电析波动约0.3%。在甲基磺酸体系锡-铅合金电镀中，温度下降会使合金中铅含量提高。电流密度对合金电析的影响。无论是镀Sn-Pb或Sn-Cu合金，在出槽前1~2min只要改变一下电流就可以改变镀层的颜色，实际上是改变了合金比例。例如在甲基磺酸体系电镀时，升高温度含铅量会↓。甲磺酸镀锡-铅中，含铅量偏高怎么办？镀槽中增加锡盐。用纯锡板（球）取代部份锡铅阳极。适当降低电流密度，延长电镀时间。适当提高温度。适当提高添加剂量。含铅量偏低怎么办？镀液中适当增加铅盐。阳极上挂一些铅条。适当提高电流密度，缩短电镀时间。适当降低镀槽温度。暂时仃止加入添加剂。10,气流条纹气流条纹是由于添加剂过量或电流密度过高或络合剂过量而降低了阴极电流效率，析氢量大。如果没有阴极移动或阴极移动过慢、药水流动过慢，析氢沿着工件表面自下而上浮出形成了轨迹，就显示出一根根条纹。调整添加剂、络合剂、电流、加强阴极移动和药水流动可以避免气流条纹。11，凹穴镀镀层（天花脸）用玻璃珠喷妙，压力过高，弹坑太深，电镀时镀层尚末填平弹坑。基材合金金相不均适成选择性腐蚀。12,双层镀层双层镀层多半是发生在镀槽工艺温度较高的情况下。电镀过程中把工件提出翻身或移动然后马上挂入电镀，镀层与镀层中间夹入了盐霜。影响结合力。在重新电镀前在药水中飘移2~3秒钟把盐霜溶解后再挂上电极通电续镀。避免双层。13,镀层中嵌有化学纤维PP袋边缘落下的化学纤维污染了镀液。在PP布卸料时把剪裁改成烙铁烫裁，使化学纤维热熔收边，防止纤维脱落污染镀液。14,镀层孔隙率高影响外观，影响防护特性，影响可焊性，镀层显脆性。造成原因是镀液脏、金属杂质和有机杂质多。观察镀层孔隙率的模似试验方法。15,同槽电镀两挂架镀层相差很大阴阳极投影不恰当。新老挂架同槽镀，两挂架电阻的差异造成镀层厚度的差异。两头进电，其中一端电端子脱落，已成了单头进电。使两挂架电力线分布不均。16,塑封黑体异色塑封材料不好。塑封工艺故障。如固化温度失控。电镀前处理故障。药水太浓、温度过高、作用时间过长等。17,滚镀发现镀层眼子印滚镀斗上打孔太少，造成孔口电流偏高。要求通孔面积不少于滚斗侧面积的40%。镀液中主金属离子偏低。导电盐偏低。PH偏高。孔部位比非孔部位电流密度大PH更易升高。镀液温度低。浓差极化增加，增加了孔与非孔部位电析状态的差别。滚镀发现镀层眼子印（续）滚斗转速太慢或有较长时间仃转。滚斗内装料太多。18,滚镀发现重叠印重叠印一般发生在平面工件。是由于片与片之间粘合没有及时分离造成电析状态的差异成重叠印。特别是碱性镀液，粘性大，更容易粘合，造成电流密度、电镀时间上的差异。滚斗转速慢或中途仃转。滚斗装载量过多。19,滚镀工件变形工件与工件的冲擦。工件与阴极棒的缠绕变形。装载过量。转速太快。滚斗结构损坏。离心脱水不当。20,镀层结合力差镀层结合力差可能呈现出起皮、起壳、脱皮等现象。其实质是镀层与基体、镀层与预镀层之间由于操作不当导之结合力差。要观察分析究竟是哪一层结合力差。造成结合力差可能原因对塑封框架来说溢料没有除干净导之