半导体塑料载带，全球前22强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体用塑料载带全球市场总体规模

半导体用塑料载带（PlasticCarrierTapeforSemiconductors），也称为IC托盘或芯片载体，是一种用于封

装、运输及存储小型电子元件如集成电路（ICs）、晶体管、电阻器等的包装材料。这种载带通常由聚对苯

二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）或其他适合的塑料材料制成，具有一定的硬度

和柔韧性，能够保护内部存放的敏感元件免受物理损伤和静电损害。

载带的一侧设有一系列规则排列的小凹槽或口袋，每个凹槽设计成可以容纳一个单独的电子组件。这些凹

槽之间通过连续的带体连接，并且整个带体两侧有穿孔，便于自动化设备进行定位与处理。此外，为了防止

静电破坏，部分高端载带还会采用抗静电材料制造或在其表面涂覆一层防静电涂层。在实际应用中，装满电

子元件后的载带通常会配合盖带使用，后者覆盖于载带上以进一步保护内部零件并保持其位置稳定，直到

到达最终装配点。这样的包装方式不仅提高了生产效率，还增强了产品在整个供应链过程中的安全性。

图.半导体用塑料载带产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

载带，作为电子元件贴装行业的关键组成部分，主要分为纸载带和塑料载带两大类，它们在具体应用上各有

千秋。纸载带适用于厚度不超过1毫米的片式元件，通常用于无源元件的贴装。而对于那些厚度超过1毫

米的片式元件，塑料载带则成为首选，它主要服务于有源元件的封装需求。本文所探讨的半导体领域，涵盖

了集成电路（包括芯片和处理器等）、功率分立器件、光电器件以及传感器等四大类产品。

在2023年，全球半导体行业对塑料载带的需求达到了7亿美元的市场规模。展望未来，随着下游需求的持

续增长，预计到2030年，这一市场规模将增至11.72亿美元，展现出7.28%的复合年增长率，在2024至

2030年的预测期间。

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塑料载带的生产在全球范围内分布广泛，主要集中在以下几个地区：美国、中国（含台湾地区）、日本以及

东南亚等国家。在企业市场份额方面，美国和日本的行业龙头占据了市场的大部分份额。尽管中国的塑料载

带企业在产能、产品性能和品牌影响力方面与国际巨头如3M、Advantek等尚有差距，但近年来，中国企业

在产品技术开发上不断取得突破，逐渐在市场上占据了一席之地，例如浙江杰美电子科技，其半导体客户群

体已涵盖英飞凌、华天科技、Nexperia等知名企业。

在塑料载带的类型上，PS和PC载带是目前市场上最常用的两种，2023年它们的市场份额合计超过80%。

这两种载带的主要区别在于材质，其中PC载带具有较好的阻燃性能，而PS载带的防火性能相对较弱，更

易燃。预计在未来几年内，PC载带的市场占比将保持在约46%的水平。

塑料载带在下游应用中，主要服务于半导体和光电器件等领域。特别是在半导体市场，塑料载带不仅用于传

统的封装需求，还大量应用于高端先进封装技术，如BGA、QFN、WCSP等。2023年，半导体市场在塑料

载带的应用中占据了约73%的市场份额，预计在未来几年中，这一地位仍将得以保持。

全球塑料载带行业的领军企业遍布美国、日本、中国大陆和台湾，包括3M、Advantek、Shin-EtsuPolymer、

NisshoCorporation、浙江杰美电子科技、NIPPOCO.,LTD、YACGARTER等。值得注意的是，与纸载带市

场不同，塑料载带市场更为分散，前五大企业共占52.64%的市场份额。然而，在高端黑胶载带市场，3M和

Advantek依旧牢牢掌握着主导地位。

图.半导体用塑料载带，全球市场总体规模

全球规模(百万美元),2024VS2030

20242030

来源：QYResearch电子研究中心

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图.全球半导体用塑料载带市场前22强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数

据以本公司最新调研数