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PCBLayout基礎篇前言?目錄Ⅰ.PC板認識和實際應用…………1Ⅱ.PCBLayout基礎概念…………11Ⅲ.SchematicOr-CAD線路基礎觀念……………17Ⅳ.Layout零組件認識……………19Ⅴ.Placement布局的成敗影響………………25Ⅵ.Routing走線規則與限制…………………27Ⅶ.如何提供完整的製作PC板資料……………29Ⅷ.Release檔案資料拷備儲存………………33Ⅸ.完成的PC板生產線追蹤檢討………………35Ⅹ.ECO檔案資料修改…………37Ⅰ.PC板認識和實際應用一、PC板一般材質,特性二、板邊的問題處理三、排板運用四、貫穿孔運用五、ThermalPadAnti-pad六、鍍金(金手指)七、FiducialMark八、各項標示一、PC板一般材質,特性二、板邊的問題處理三、排板運用四、貫穿孔運用五、ThermalPadAnti-pad六、鍍金(金手指)七、FiducialMark八、各項標示Ⅱ.PCBLayout基礎概念一、PCBLayout的演進二、有關Layout的基本術語三、目前MitacPCBLayout方式介紹四、目前MitacPCBLayout流程介紹五、與PCBLayout相關的部門六、Layout人員應有觀念一、PCBLayout的演進二、有關Layout的基本術語三、目前MitacPCBLayout方式介紹四、目前MitacPCBLayout流程介紹五、與PCBLayout相關的部門六、Layout人員應有關念Ⅲ.SchematicOr-CAD線路基礎觀念Ⅳ.Layout零組件認識一、自製零件注意事項二、PTHSMT的PAD基本架構三、DIP零件和SMT零件四、異形零件和特殊附件一、自製零件注意事項二、PTHSMT的PAD基本架構三、DIP零件和SMT零件四、異形零件和特殊附件Ⅴ.Placement佈局的成敗影響Ⅵ.Routing走線規則與限制Ⅶ.如何提供完整的製作PC板資料Ⅷ.Release檔案資料拷備儲存Ⅸ.完成的PC板生產線追蹤檢討Ⅹ.ECO檔案資料修改附圖一附圖二附圖三附圖四附圖五附圖六附圖七附圖八附圖九PCBLayout流程圖依實際尺寸預計安全範圍確認腳位極性設定PAD尺寸統一命名-30-ELC02MaskPad腳位極性安全範圍CompsideCompmaskDefaultinternalSoldermaskSolderside-31-PTHPadStackSMTPadStackCompsidePastemaskCompmask1.DIP為DualIn-Pattern,也稱雙列直插式。2.SMT是SurfaceMountTechnology,為生產、製造、組裝SMC或SMD之相關技術。SMC或SMD都是指表面貼焊之元件，亦即它的元件腳平貼在電路板上，不需要鑽孔來穿越零件腳。-32-1.異形零件:不屬於常規零件,或依需求特別定製零件,須自行繪製。2.特殊附件:如散熱片;螺絲孔接地;後焊零件處理,金手指。-33-一、Placement不只關係到往後走線的難易,更關係到各項認證,生產良率。平常在作此動作時,盡量會同工程部RD相關人員參與佈局。二、Wavesolder方向考量:過錫爐零件排列不當往往造成吃錫死角，因此每一零件的方向都須考量.板邊零件距離是否影響軌道輸送。?三、人工插件,機器(AI,SMT)插件的考量:如手指,及機器攝取頭,都要有一定空間放置零件，尤其手指置放更須考量。??-35--36-四、螺絲孔附近及零件高度是否影響外殼組裝。五、高階要求佈局:EMI針對ESD﹑Noise,以及各種電磁幅射作高階要求。?一、條件及限制參數設定(一般在Layout初期就討論預先規劃)。二、限定各層走線:如Power﹑GND﹑Comp﹑Solder﹑IN1﹑IN2…三、Origin設定:一般以左下