《表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范》.pdf

ICS31.140

CCSL21

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—2024

表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工

艺与测试规范

Packagingprocessandtestingspecificationsforsurfaceacousticwavefilterchip

modulestructure

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会发布

T/ACCEMXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4封装材料1

5封装设备1

6封装工艺流程2

7封装质量3

8测试3

I

T/ACCEMXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由江苏大学提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：江苏大学。

本文件主要起草人：XXX。

II

T/ACCEMXXXX—2024

表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

1范围

本文件规定了表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺

流程、封装质量、测试。

本文件适用于表面声波滤波器芯片器件模组结构的封装与测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2421—2020环境试验概述和指南

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

滤波器filter

由电容、电感和电阻等组成，用来过滤信号中噪音和杂波的器件。

3.2

表面声波滤波器surfaceacousticwavefilter

采用表面声波器件实现的滤波器。

4封装材料

4.1封装材料应具有良好的密封性、绝缘性和耐腐蚀性，以保护芯片不受外界环境的影响。

4.2封装材料的热膨胀系数应与芯片和基板相匹配，以避免在温度变化时产生应力，影响芯片的性能

和可靠性。

4.3封装材料的硬度和强度应适中，以保证封装结构的稳定性和可靠性。

4.4封装材料的绝缘性能应良好，以避免芯片与外部电路之间的漏电和短路现象。

4.5封装材料应符合环保要求，无毒、无味、无污染，以确保生产过程和使用过程的安全和环保。

5封装设备

封装过程使用的设备包括：

a)清洗机；

b