SMT技术讲解课件.pptx

2023smt技术讲解课件

目录contentssmt技术概述smt技术的基本组成smt技术的生产工艺smt技术的质量控制smt技术的可靠性及安全性smt技术的环保和节能要求

smt技术概述01

SMT定义表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）SMT英文全称SurfaceMountTechnologysmt定义及英文全称

1smt技术的发展历程23SMT技术的起源可以追溯到20世纪60年代，当时电子产品的组装开始从传统的插件式向表面贴装式转变。20世纪70年代，日本开始大力推广和应用SMT技术，并开发出一系列表面贴装设备。20世纪80年代，SMT技术开始在全球范围内得到广泛应用，成为电子制造行业的主流技术。

smt技术的应用领域SMT技术广泛应用于各类电子产品的制造中，如手机、电视、电脑等。电子产品制造航空航天汽车制造医疗器械由于SMT技术的可靠性和高精度特点，它也广泛应用于航空航天领域。在汽车制造中，SMT技术也得到了广泛应用，如汽车电子控制系统、安全气囊等。医疗器械的制造过程中也大量应用了SMT技术，如起搏器、人工关节等。

smt技术的基本组成02

03表面贴装技术的应用范围表面贴装技术广泛应用于电子、通信、计算机、航空航天、军事等领域。表面贴装技术01表面贴装技术定义表面贴装技术是一种将电子零件、组件或系统直接贴装在印刷电路板（PCB）或其他基板表面上的制造方法。02表面贴装技术的特点表面贴装技术具有高效、高密度、小型化、多功能、高可靠性、易于自动化等优点。

表面贴装设备表面贴装设备的分类根据表面贴装制造的工艺流程，表面贴装设备可分为以下几类：印刷机、点胶机、贴装机、回流焊炉等。表面贴装设备的特点表面贴装设备具有高精度、高速度、高效率、自动化程度高等特点。表面贴装设备定义表面贴装设备是指用于实现表面贴装技术的各种设备和工具，是表面贴装制造过程中的重要组成部分。

表面贴装元件定义表面贴装元件是指适用于表面贴装技术的电子元器件，也称为表面贴装器件或SMD。表面贴装元件的分类根据封装形式的不同，表面贴装元件可分为以下几类：芯片式、片式、插脚式等。表面贴装元件的特点表面贴装元件具有体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等特点，同时也具有更加适应自动化生产的能力。表面贴装元件

smt技术的生产工艺03

生产流程包括备料、领料、核对物料等步骤。生产准备将焊膏通过模板印刷到PCB板上相应的位置上。印刷焊膏将电子元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。贴片工艺通过加热熔化焊膏，使元器件与PCB板形成电气连接。再流焊工艺

根据PCB板和元器件的要求制作模板，确定焊膏的形状和大小。焊膏印刷模板制作根据工艺要求选择适当的焊膏型号和品牌。焊膏选择将模板放置在PCB板上，然后将焊膏均匀地涂在模板上，再将模板移开，使焊膏留在正确的位置上。印刷过程

贴片精度贴片设备的精度决定了元器件放置的准确程度。贴片设备使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。贴片质量贴片过程中需要注意防止元器件损坏和移位等问题。贴片工艺

再流焊过程中需要控制加热温度曲线，以确保焊点质量。温度曲线再流焊后需要对焊点进行质量检查，以确保其符合要求。焊点质量再流焊过程中需要注意安全事项，如避免烫伤和火灾等。安全注意事项再流焊工艺

smt技术的质量控制04

确保每一个贴装项目都经过严格的检查，防止漏检。检测项目完整性检测精度控制检测质量稳定性对每一个贴装项目进行精度检测，包括位置、平整度、高度等参数，确保贴装精度在可接受范围内。对贴装质量进行抽样检查，确保每一个贴装项目都符合质量标准。03质量检测0201

用显微镜观察每一个贴装项目，以发现贴装缺陷和异常。显微镜使用自动检测设备对每一个贴装项目进行检测，快速准确地发现贴装缺陷和异常。自动检测设备使用其他辅助工具，如测量工具、清洁工具等，以更好地完成质量检测工作。其他辅助工具检测工具与设备

及时发现贴装缺陷和异常，如元件偏移、元件损坏、反白等。质量缺陷与排除方法缺陷识别分析贴装缺陷和异常的原因，如操作不当、设备故障、材料问题等。分析原因采取有效的排除方法，如重新贴装、修理元件、更换设备等，确保贴装质量达到标准。排除方法

smt技术的可靠性及安全性05

可靠性试验试验方法采用现场调查、实验室模拟和实地测试等多种方法，对SMT技术的应用进行全面的可靠性评估。试验范围涵盖各种不同类型和规模的SMT技术应用，如表面贴装、混合组装和微波组件等。试验目的验证SMT技术的可靠性，包括稳定性、耐久性和可靠性，以确保其在生产和使用过程中的性能表现。

安全性设计要点三设计原则遵循国际和国内的相关标准和规范，确保SMT技术的安全性设计符合要求。要点一要点二防爆设计针对SMT技术应用场景，采取相应的防爆设计措施，如选