集成电路产业服务综合体及配套可行性研究报告申请建议书.doc

中投信德杨刚代写项目建议书、可行性研究报告、资金申请报告、商业计划书、实施方案

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集成电路产业服务综合体及配套项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u16370第一章总论 1

232611.1项目概要 1

289551.1.1项目名称 1

62941.1.2项目建设单位 1

179051.1.3项目建设性质 1

274301.1.4项目建设地点 1

270501.1.5项目负责人 1

4891.1.6项目投资规模 1

90201.1.7项目建设规模 2

206741.1.8项目资金来源 2

257601.1.9项目建设期限 2

84171.2项目建设单位介绍 3

238041.3编制依据 4

32651.4编制原则 4

279371.5研究范围 5

269221.6主要经济技术指标 5

64061.7综合评价 6

27452第二章项目市场分析 8

97742.1建设地经济发展概况 8

71132.2我国集成电路产业服务综合体及配套行业发展状况分析 8

220362.3我国集成电路产业服务综合体及配套行业发展趋势分析 9

272752.4市场小结 10

25872第三章项目建设的背景和必要性 11

20373.1项目提出背景 11

310613.2项目建设必要性分析 12

88873.2.1有利于促进我国集成电路产业服务综合体及配套工业快速发展的需要 12

191943.2.2提升技术进步，满足集成电路产业服务综合体及配套行业生产高品质产品的需要 13

200093.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

218013.2.4提升我国集成电路产业服务综合体及配套产品研发和技术创新水平的需要 14

166903.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

86823.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

229033.3项目建设可行性分析 15

33653.3.1政策可行性 15

278463.3.2技术可行性 16

2083.3.3管理可行性 17

7993.4分析结论 17

31582第四章项目建设条件 18

96764.1地理位置选择 18

314744.2区域投资环境 18

52164.2.1区域概况 18

314604.2.2地形地貌条件 19

303664.2.3气候条件 19

242074.2.4交通区位条件 19

67984.2.5经济发展条件 20

15244第五章总体建设方案 21

21275.1总图布置原则 21

181145.2土建方案 21

167415.2.1总体规划方案 21

7555.2.2土建工程方案 22

285695.3主要建设内容 23

11945.4工程管线布置方案 23

101415.4.1给排水 23

324475.4.2供电 25

179425.5道路设计 27

91605.6总图运输方案 28

250225.7土地利用情况 28

31125.7.1项目用地规划选址 28

255235.8.2用地规模及用地类型 28

3496第六章产品方案及技术方案 30

79906.1主要产品方案 30

63286.2产品质量指标 30

195556.3产品价格制定原则 30

42926.4产品生产规模确定 30

96416.5项目生产工艺简述 31

786.5.1产品工艺方案选择 31

97446.5.2工艺技术流程及简述 31

20133第七章原料供应及设备选型 32

57687.1主要原材料供应 32

31777.2主要设备选型 32

191597.2.1设备选型原则 32

218357.2.2主要设备明细 33

13029第八章节约能源方案 34

308838.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

193168.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

265758.2.1能源消耗种类 34

44868.2.2能源消耗数量分析 3