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封装基板项目人力资源管理方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、人力资源管理原则 2

二、员工招聘 4

三、员工培训 7

四、员工福利管理 10

五、绩效和薪酬管理 14

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封装基板行业是半导体产业链中至关重要的环节，主要涉及集成电路（IC）封装和连接的基础材料，起到电气连接、热管理和机械支撑的作用。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，封装基板的需求持续增长，尤其是高性能、高密度

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