微电子技术用贵金属浆料规范.pdf

GB/T17472-2022

目IJ~

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替GB/T174722008《微电子技术用贵金属浆料规范》，与GB/T174722008相比，除

结构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下。

更改了烧结型浆料的烧结温度范围。由“400℃～900℃”更改为“400℃～1600℃”（见

3.1,2008年版的3.1)。

增加了对固化型浆料固化条件的详细说明（见3.2）。

更改了计算浆料固体含量时的条件。由“浆料在400℃～900℃灼烧后”更改为“烧结型浆料

在750℃灼烧后”，由“浆料在室温至250℃加热后”更改为“困化型浆料在一定温度（25℃～

400℃）加热后或在紫外光（波长为100nm~400nm的电磁波）的照射下或在电子束辐射（电

子的能量为30keV~300keV）的照射下至恒重”（见3.3,2008年版的3.3、3.4）。

一一更改了浆料细度的定义。由“浆料中固体微粒的大小”更改为“浆料中颗粒物的分散程度”（见

3.4,2008年版的3.5）。

增加了方阻定义中导电膜厚度规定：25.4µm。增加了方阻的折算公式（见3.5）。

一一增加了导电膜示意图（见3.5）。

删除了牌号表示方法中非贵金属浆料的字母标识（见2008年版的4.1.3）。

更改了牌号表示方法中“b”的含义。由“烧结型浆料或固化型浆料”更改为“工艺类型门见

4.3,2008年版的4.1.3）。

删除了牌号表示方法中电极浆料的字母标识（见2008年版的4.1.3）。

更改了浆料牌号的表示方法。由“d金属名称。用化学元素符号表示金属名称”更改为

“d金属相成分。用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相

的质量分数”（见4.3,2008年版的4.1.3）。

删除了浆料对使用贵金属原料的要求（2008年版的4.2）。

增加了外观质量的试验方法（见6.2）。

一一增加了检验项目和取样的相关内容（见7.3）。

增加了外观质量项是否合格的判定规则（见7.5.1)。

增加了除外观质量外的检验项目出现不合格时，复检时判定产品是否合格的详细规则（见

7.5.2）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国有色金属工业协会提出。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。

本文件起草单位：贵研铀业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子

浆料科技股份有限公司。

本文件主要起草人：李俊鹏、李琼、朱武勋、孙社程、李世鸿、左Jil、李燕华、刘继松、马晓峰、王大林、

向磊、赵莹。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

1998年首次发布为GB/T174721998,2008年第一次修订；

本次为第二次修订。

GB/T17472-2022

微电子技术用贵金属浆料规范

警示一一使用本文件的人员应有正规实验童工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问

题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家相关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、

贮存及随行文件和订货单内容。