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JESD22-B106E耐焊接冲击测试JESD22-B106E标准规定了通孔安装器件的耐焊接冲击性能测试方法。该标准测试方法旨在评估器件在焊接过程中所承受的热冲击能力，以及其在焊接完成后是否依然能够正常运作。hdbyhd
概述通孔安装通孔安装是指将电子元件的引脚穿过印刷电路板的孔，并在孔的另一侧进行焊接。焊接冲击焊接冲击是指在焊接过程中由于热量变化和机械应力导致的元件损伤。温度变化焊接过程中的温度变化会对元件造成热冲击，导致金属疲劳和失效。潜在问题焊接冲击可能导致元件焊点开裂、引脚弯曲、甚至元件损坏。
适用范围电子元件本标准适用于所有通孔安装的电子元件，例如电阻器、电容器、二极管和集成电路。焊接工艺本标准涵盖了各种焊接技术，包括波峰焊接、手焊和回流焊接。生产环境本标准适用于电子元件制造、组装和测试的环境。品质控制本标准旨在确保电子元件在焊接过程中的可靠性，并满足相关品质标准。
目的与应用11.确保可靠性JESD22-B106E旨在测试通孔安装器件的耐焊接冲击能力，确保其在焊接过程中不会因热应力而失效。22.优化设计该标准提供了测试方法和评估标准，帮助设计人员优化器件结构和材料选择，提高器件耐焊接冲击性能。33.提升品质通过测试，可以有效识别和排除焊接过程中可能出现的缺陷，提高器件可靠性和产品质量。44.降低成本通过优化设计和改进工艺，可以降低因焊接缺陷导致的返工率，从而降低生产成本。
定义焊接冲击指在通孔安装过程中，当元器件的引脚被加热到焊接温度时，由于温度梯度造成的热应力，元器件内部可能发生的机械和热应力变化。耐焊接冲击是指元器件在焊接过程中抵抗热应力破坏的能力，通常以元器件在焊接冲击测试后保持功能完整性的程度来衡量。
试验条件1焊接温度焊接温度通常在260°C至280°C之间2焊接时间焊接时间需根据器件和焊接工艺进行调整3焊接环境需要在无尘洁净的环境中进行4焊接材料需要使用符合行业标准的焊料5焊接设备需要使用专业的焊接设备和工具试验条件的控制是确保测试结果可靠性的关键。严格控制焊接温度、焊接时间、环境、材料和设备，可以确保测试结果的准确性和一致性，从而有效评估器件的耐焊接冲击性能。
样品准备选择样品选择符合测试标准的样品，确保其代表性。清洁样品使用合适的清洁剂清洁样品表面，去除油污、灰尘和异物。预热样品将样品预热至指定温度，以确保其处于稳定状态。安装样品将样品安装到测试设备上，确保牢固可靠。
测试设备焊接站焊接站用于对元器件进行焊接，以模拟通孔安装过程。温度探头温度探头用于监测焊接过程中的温度变化，确保达到所需的焊接温度。万用表万用表用于测量元器件的电气参数，以评估其性能。数据采集系统数据采集系统用于记录焊接过程中的温度、时间和其他相关数据。
测试方法1预热将测试样品放入预热箱，按照标准规范进行预热。2焊接将测试样品放置在焊接平台上，使用热风枪或焊接设备进行焊接。3冷却将测试样品从焊接平台上移开，并使用冷却设备进行冷却。4测试使用相关的测试仪器对测试样品进行电气性能测试，例如电阻、电压、电流等。5评估根据测试结果评估样品的耐焊接冲击性能，并记录相关的测试数据。
测试结果评估测试结果评估主要基于试验后样品的性能变化。评估指标包括器件的电气参数、机械性能和外观等方面，并与标准要求进行对比分析。测试指标评估标准结果判断焊接后参数JESD22-B106E标准符合/不符合外观无明显损伤合格/不合格
温度因素焊接温度焊接温度直接影响焊料熔化和固化过程，对元器件的耐焊冲击性能至关重要。焊接温度梯度焊接温度梯度过大，会造成元器件的热应力过高，导致焊接失效。预热和冷却预热和冷却的速率对元器件的热冲击性能有重大影响。
焊料因素焊料类型焊料的类型对焊接冲击的耐受性有很大影响。SnPb焊料在熔点和热膨胀方面都具有独特的特性，这可能导致焊接过程中应力集中和器件损坏。无铅焊料（例如SnAgCu）具有更高的熔点，并且可能需要调整焊接工艺以确保良好的焊接质量并减少焊接冲击。焊料合金焊料合金中的元素组成会影响焊料的熔点、强度和热膨胀。不同合金的化学成分会对焊接冲击的耐受性产生不同的影响。例如，添加Ag或Cu可以提高焊料的强度，但也会增加应力集中，这可能导致器件损坏。
样品尺寸因素尺寸的影响样品尺寸会直接影响焊接过程中的热量分布，进而影响到组件的温度变化和应力分布。尺寸与应力较小的样品更容易受到热冲击的影响，因为它们在焊接过程中更容易发生变形和应力集中。尺寸与热量更大的样品拥有更大的热容量，因此它们在焊接过程中能够更好地吸收热量，从而降低温度变化幅度。
结构因素PCB设计PCB的形状和尺寸会影响焊接冲击强度，需要考虑器件布局和焊盘尺寸。封装类型器件封装类型，例如DIP或SMD，会影响焊接冲击的承受能力。器件固定器件的固定方式，例如
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