企业竞争图谱:2024年高速铜连接 头豹词条报告系列.docx

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企业竞争图谱:2024年高速铜连接头豹词条报告系列

马天奇·头豹分析师

工业制品/工业制造2024-10-12未经平台授权,禁止转载

工业制品/工业制造

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制造业/电气机械和器材制造业/电线、电缆、光缆及

制造业/电气机械和器材制造业/电线、电缆、光缆及电工器材制造

英伟达

行业定义

行业分类

行业特征

发展历程

背景:在2024GTC大会上,

有各种连接解决方案可用于

高速铜连接行业特征包括:

高速铜连接行业

英伟达CEO黄仁勋发布最…

交换网络,如光模块+光…

1.双胶线中UTP、STP应用…

目前已达到3个阶段

产业链分析

行业规模

园政策梳理

高速铜连接行业相关政策5篇

竞争格局

上游分析

中游分析

下游分析

高速铜连接行业规模评级报告1篇

数据图表

数据图表

SIZE

SIZE数据

摘要高速铜连接英文名称DirectAttachCable,缩写为DAC。又称为“高速连接器”、“铜缆高速连接”,是一种核心数据传输组件,构成了高效的信号传输体系。其原理基于通过铜导体直接传输电信号,实现组件、设备或系统间的互联。DAC技术凭借其低成本、高速率(20Gbps以上)和低能耗的显著优势,在数据中心、高性能计算和电信网络等领域广受青睐。高速铜连接行业特征包括:1.双胶线中UTP、STP应用较广;2.数据中心短距离情况下铜连接比AOC更具优势;3.主要有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。预计2025年—2035

摘要

年,高速铜连接行业市场规模由66.35亿美元增长至384.96亿美元,期间年复合增长率19.22%。

行业定义[1]

背景:在2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell,首款Blackwell芯片

GB200采用铜缆连接替代传统高速背板连接中的光纤。英伟达表示NVIDIA?Mellanox?LinkX?InfiniBandDAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、

200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式,高速铜连接市场空间被进一步打开。

定义:英文名称DirectAttachCable,缩写为DAC。又称为“高速连接器”、“铜缆高速连接”,是一种核心数据传输组件,构成了高效的信号传输体系。其原理基于通过铜导体直接传输电信号,实现组件、设备或系

统间的互联。DAC技术凭借其低成本、高速率(20Gbps以上)和低能耗的显著优势,在数据中心、高性能计算和电信网络等领域广受青睐。

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[1]

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行业分类[2]

有各种连接解决方案可用于交换网络,如光模块+光纤、有源光缆(AOC)和直连电缆(DAC)。DAC可以进一步分为有源ACC、AEC和无源DAC。

交换网络基于解决方案的分类

光模块+光纤高速铜连接分类有源光缆(AOC)直连电缆(DAC)

光模块+光纤

高速铜连接分类

有源光缆(AOC)

直连电缆(DAC)

传输介质:光纤。

属性:主要由光电子器件(光发射器、光接收器)、功能电路和光接口等部分组成,主要作用是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。

优势:传输距离最长可达百公里级别。

劣势:功耗和成本偏高。

应用场景:长距离电信传输网、中距离接入网和DCI、服务器架顶交换机等。

传输介质:光纤。

属性:AOC由两端的两个模块组成,由在中间的一段光纤连接。

优势:高传输速率、远距离功能、低功耗、重量轻且易于使用,克服了无源光纤电缆或其他电缆类型的局限

性。

劣势:出现故障,需要更换整个模块;在发货前确认传输距离(通常100米左右),产品一旦出厂就很难调整。

应用场景:主要应用于IDC数据中心、HPC环境和InfiniBand交换机互连。

传输介质:铜。

属性:由镀银铜导线和泡沫绝缘芯线制成的高速电缆组成。电缆的端口不可更换,模块头和铜质电缆不能分

开。

优势:高速传输、成本效益、低功耗、高效散热。

劣势:不适合长距离传输(通常≤10米)、不适合于涉及频繁弯曲或弯曲的应用、易受电磁干扰

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