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第２０卷第２期机电产品开发新Ｖｏ１．２０．Ｎｏ．２

２ｏ０７年３月Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ＆ＩｎｎｏｖａｔｉｏｎｏｆＭａｃｈｉｎｅｒｙ＆ＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＰｒｏｄｕｃｔｓＭａｔ．．２ｏ０７

用于分层制造的超声波多层焊接开裂问题研究

杨超，徐明君，刘红旗，南光熙，单忠德

（机械科学研究院，北京１０００４４）

摘要：对应用于分层制造的多层金属板材超声波焊接的开裂问题进行了试验研究和理论分析．并找出

了开裂的根本原因：①存在焊接缺陷；（摩擦剪切应力、抗形变内应力和疲劳效应的共同作用。

关键词：分层制造；超声波；焊接；金属材料

中图分类号：ＴＧ４４文献标识码：Ａ文章编号：１００２—６６７３（２００７）０２—００１—０３

多数焊点并不是完全焊合。里面夹杂着一些没有焊上的

０引言

小区域．笔者称之为焊接虚斑。分析认为，这是由于焊

基于超声波焊接的分层制造是一种将板材叠合工艺头的网纹制造有缺陷或是由于板材的厚度差异加上焊接

（ＬＬ）和层铣工艺（ＬＭＰ）结合起来的一种新型快速原变形造成在焊接时焊点处受力不均，以致某些点的物理

形方法，可以获得金属材质的耐热零件和模具。与钎焊接触不充分，形成了焊接虚斑。

连接、电阻焊连接的分层制造方法相比，其显著特点是（２）氧化膜的影响。铝箔表面的氧化膜的主要成份

连接过程温度低，热变形小．产品耐热超过钎焊熔化温是２ｏ，这种氧化膜在铝基体中的溶解度很小，不能

度，可达３００～４００￣Ｃ，甚至更高，可以用于模具的制造。在界面形成固溶体闭。虽然摩擦和塑性变形会破坏氧化

目前．应用于分层制造的超声波多层焊接研究中，膜的整体性使其龟裂成小碎片，但是应用于分层制造的

遇到的主要问题是．在焊接新箔片时，超声波的能量和金属板材焊接要实现一定面域内的完全焊合，氧化膜碎

振动会造成已焊接区域的焊缝开裂．影响焊接区域的焊片不会排出焊接区域外。因此．氧化膜的干扰无法消

接质量】ｌＪ。焊接开裂使板材焊接堆积的厚度受到限制，给除。氧化膜碎片的存在不仅影响了扩散的进行，而且会

利用超声波焊接分层制造工艺制造大尺寸零件带来了困造成扩散层晶格扭曲、晶粒粗大。结合强度低，为开裂

难。因此，研究已焊部分的开裂现象，对于基于超声波埋下隐患。

焊接的分层制造工艺。具有决定性的意义。２焊接过程中存在的应力分析

１焊合区缺陷分析

分析表明，焊接过程中，已焊合区存在多种形式的

笔者针对多层焊接开裂问题，采用０．１ｌｍｍ厚的铝板应力对已焊合区的焊缝起着破坏作用，正是它们造成了

（以下称铝箔）为实验材料，对焊点缺陷的产生和缺陷焊已焊合区的开裂。

点在应力作用下开焊的机理进行了理论和试验研究，见２．１正应力

在焊头静压力的作用下，焊层中会产生锥形分布的

■合声图已焊波区合文焊是。献接理１区可想的建能数】存的立学１结在模【合的各型多种假层。缺实铝设陷际箔上已超焊。．

图１多层焊接开裂现象（１）焊接虚斑。实验发现，

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