PCB贴片元件焊盘尺寸规范.docVIP

?在ＰCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘得大小尺寸不好把握得问题，因为我们查阅得资料给出得就是元器件本身得大小，如引脚宽度,间距等，但就是在PＣB板上相应得焊盘大小应该比引脚得尺寸要稍大，否则焊接得可靠性将不能保证.下面将主要讲述焊盘尺寸得规范问题。

????为了确保贴片元件(ＳMT)焊接质量，在设计SMT印制板时,除印制板应留出3ｍｍ—8ｍm得工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件得焊盘图形与尺寸，布排好元器件得位向与相邻元器件之间得间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:

（1)印制板上，凡位于阻焊膜下面得导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）与所需留用得铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度得金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处得阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板得焊接以及外观质量.??（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用得元器件得封装外形、焊端、引脚等与焊接有关得尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到得资料J或软件库中焊盘图形尺寸得不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选得元器件，其代码(如片状电阻、电容）与与焊接有关得尺寸（如ＳＯIC,QFP等）.

（3）表面贴装元器件得焊接可靠性，主要取决于焊盘得长度而不就是宽度.

（ａ)如图1所示，焊盘得长度B等于焊端（或引脚）得长度T,加上焊端（或引脚)内侧（焊盘)得延伸长度b1，再加上焊端（或引脚)外侧(焊盘)得延伸长度b2,即B=T+ｂ1+b2.其中b1得长度(约为０、０5ｍm—0、6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好得弯月形轮廓得焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件得贴装偏差为宜；b2得长度(约为０、２５mｍ—１、5ｍm），主要以保证能形成最佳得弯月形轮廓得焊点为宜(对于ＳOＩC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离得能力)。

（b）焊盘得宽度应等于或稍大(或稍小）于焊端（或引脚）得宽度。

常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

焊盘长度?B＝Ｔ+b1＋b2

焊盘内侧间距?G＝L-2T-2b1

焊盘宽度?A=Ｗ+Ｋ

焊盘外侧间距?D=G+２B。

式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间得距离）；

?????????W–元件宽度（或器件引脚宽度)；

????????H–元件厚度（或器件引脚厚度）；

?????????ｂ1–焊端（或引脚）内侧（焊盘)延伸长度；

?????????b2–焊端(或引脚)外侧(焊盘）延伸长度；

?????????K–焊盘宽度修正量。

常用元器件焊盘延伸长度得典型值:

对于矩形片状电阻、电容:

b1=0、0５mm,0、１０ｍｍ，0、1５mm，0、2０ｍm,0、30ｍm其中之一，元件长度越短者，所取得值应越小.

b2=０、２5ｍｍ，0、35mm,0、5mｍ，0、60mm，０、90ｍm，１、00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。

Ｋ=０mm,+—０、10mm，0、2０mm其中之一,元件宽度越窄者,所取得值应越小。

对于翼型引脚得SＯIＣ、ＱFP器件:

b1＝0、30mm，0、40ｍｍ,0、50mm，0、60mm其中之一,器件外形小者,或相邻引脚中心距小者，所取得值应小些。

b2＝0、３０ｍｍ,０、4０mm,0、80mｍ,１、００mm，１、5０ｍｍ其中之一，器件外形大者，所取值应大些。

K＝0mm，0、０3mm，0、30mｍ，0、１０mm，0、2０ｍｍ,相邻引脚间距中心距小者，所取得值应小些。

B＝1、5０mm~3mｍ，一般取2mｍ左右。

若外侧空间允许可尽量长些。

(4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间得距离应大于0、6mm)，如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2得连线，如０、3mｍ~０、4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发得各种焊接缺陷.

(5)凡用于焊接与测试得焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘得距??离应大于0、5mm.以避免因印料浸染焊盘,引发各种焊接缺陷以及影响检测得正确性。

(６）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度得互连线或大面积接地或屏蔽得铜箔之间得连接，应有一段热隔离引线,其线宽度应等于或小于焊盘宽度得二分之一（以其中较小得焊盘为准，一般宽度为0、２ｍm~0、４ｍｍ，而长度应大于0、6mm)；若用阻焊膜加以遮隔,其宽度可以等于焊盘宽度(如与大面积接地或屏蔽铜箔之间得连线）.

（７)对于同一个元器件，凡就是对称使用得焊盘(如片状电阻、电容、SＯIC、QFP等），设计时应严格保持其全面得对称性,即焊盘图形得形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成得焊接面积相等）以及图形得形状所处得位置应完全对称（包括从焊盘引出得互连线得位置;若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以保证焊料