质检技术在半导体制造中的应用考核试卷.docxVIP

质检技术在半导体制造中的应用考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在检验考生对质检技术在半导体制造中应用的掌握程度，包括对相关质检理论、方法、设备以及实际应用案例的理解和分析能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.半导体制造中，用于检测硅片表面缺陷的常用方法是（）。

A.X射线衍射

B.光学显微镜

C.原子力显微镜

D.扫描电子显微镜

2.质量控制中，Cpk值表示（）。

A.过程能力

B.过程稳定性

C.过程可控性

D.过程适应性

3.在晶圆制造过程中，用于检测硅片表面清洁度的方法是（）。

A.水洗测试

B.涂覆测试

C.气相测试

D.紫外线测试

4.半导体器件中，用于检测导电性的方法是（）。

A.阻抗测试

B.电流测试

C.电压测试

D.温度测试

5.质量控制中，PPM表示（）。

A.百分比不良率

B.百分比合格率

C.百万分之几不良率

D.百万分之几合格率

6.在半导体制造中，用于检测硅片平整度的方法是（）。

A.波纹度测试

B.振幅测试

C.波长测试

D.频率测试

7.半导体制造中，用于检测硅片厚度的方法是（）。

A.厚度计

B.光学显微镜

C.原子力显微镜

D.扫描电子显微镜

8.质量控制中，用于检测产品尺寸的方法是（）。

A.尺寸计

B.比较仪

C.三坐标测量仪

D.激光测量仪

9.在晶圆制造过程中，用于检测氧化层厚度的方法是（）。

A.红外光谱仪

B.厚度计

C.紫外线测试

D.原子力显微镜

10.半导体制造中，用于检测芯片良率的方法是（）。

A.统计方法

B.概率方法

C.试验方法

D.仿真方法

11.质量控制中，用于检测产品性能的方法是（）。

A.性能测试

B.功能测试

C.稳定性测试

D.可靠性测试

12.在半导体制造中，用于检测硅片表面缺陷的方法是（）。

A.X射线衍射

B.光学显微镜

C.原子力显微镜

D.扫描电子显微镜

13.质量控制中，用于检测产品寿命的方法是（）。

A.寿命测试

B.压力测试

C.温度测试

D.振动测试

14.在晶圆制造过程中，用于检测硅片表面洁净度的方法是（）。

A.水洗测试

B.涂覆测试

C.气相测试

D.紫外线测试

15.半导体制造中，用于检测芯片电气性能的方法是（）。

A.阻抗测试

B.电流测试

C.电压测试

D.温度测试

16.质量控制中，用于检测产品表面质量的方法是（）。

A.表面检查

B.表面测试

C.表面分析

D.表面处理

17.在半导体制造中，用于检测硅片表面平整度的方法是（）。

A.波纹度测试

B.振幅测试

C.波长测试

D.频率测试

18.质量控制中，用于检测产品尺寸精度的方法是（）。

A.尺寸计

B.比较仪

C.三坐标测量仪

D.激光测量仪

19.在晶圆制造过程中，用于检测硅片氧化层厚度的方法是（）。

A.红外光谱仪

B.厚度计

C.紫外线测试

D.原子力显微镜

20.半导体制造中，用于检测芯片良率的方法是（）。

A.统计方法

B.概率方法

C.试验方法

D.仿真方法

21.质量控制中，用于检测产品性能的方法是（）。

A.性能测试

B.功能测试

C.稳定性测试

D.可靠性测试

22.在半导体制造中，用于检测硅片表面缺陷的方法是（）。

A.X射线衍射

B.光学显微镜

C.原子力显微镜

D.扫描电子显微镜

23.质量控制中，用于检测产品寿命的方法是（）。

A.寿命测试

B.压力测试

C.温度测试

D.振动测试

24.在晶圆制造过程中，用于检测硅片表面洁净度的方法是（）。

A.水洗测试

B.涂覆测试

C.气相测试

D.紫外线测试

25.半导体制造中，用于检测芯片电气性能的方法是（）。

A.阻抗测试

B.电流测试

C.电压测试

D.温度测试

26.质量控制中，用于检测产品表面质量的方法是（）。

A.表面检查

B.表面测试

C.表面分析

D.表面处理

27.在半导体制造中，用于检测硅片表面平整度的方法是（）。

A.波纹度测试

B.振幅测试

C.波长测试

D.频率测试

28.质量控制中，用于检测产品尺寸精度的方法是（）。

A.尺寸计

B.比较仪

C.三坐标测量仪

D.激光测量仪

29.在晶圆制造过程中，用于检测硅片氧化层厚度的方法是（