智能芯片行业新技术前瞻专题系列(六)：智驾芯片行业的春天.pptxVIP

;汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。

计算芯片（对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业的焦点。MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。

SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。;;MCU（MicroControllerUnit微控制器单元）是一种集成电路，集成了CPU、内存、输入/输出接口以及各种外围设备。在汽车中，MCU负责控制和监控各种电子系统，以确保车辆的可靠性和安全性。MCU的主要应用领域包括引擎控制、变速箱控制、制动系统、车身电子、底盘控制、车载娱乐信息系统等。;;SoC芯片的优点

减小体积：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，体积较大；如果整合成一个SoC芯片，体积则被缩小。

减少成本：需要封装测试多颗集成电路，成本较高；如果整合成一个SoC芯片，只需要封装测试一颗集成电路，成本较低。

低功耗、高性能：以印刷电路板组合数个不同功能的集成电路，电信号必须在印刷电路板上传送较长的距离才能进行运算，耗电量较高，运算速度较慢；如果整合成一个SoC芯片，电信号在同一个集成电路内传送较短的距离就能进行运算，耗电量较低，运算速度较快。

提升系统功能：将不同功能的集成电路整合成一个SoC芯片，体积较小，可以整合更多的“功能单元”，形成功能更强大的芯片。;;;;;智能驾驶分为感知层、决??层、执行层，每一层都涉及软硬件。硬件主要是计算芯片、各种传感器等，软件则是对应的软件算法。智能驾驶系统的工作过程，就是软硬件高效协同的过程。

高级辅助驾驶和高阶自动驾驶系统高度复杂，因而需要具备高处理能力、高可靠性、低延迟及低能耗的方案，且需要具有高性价比。因此，高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案需要软件及硬件的协同设计，以实现驾驶功能必需的系统级性能及可靠性。

地平线自主研发设计的智能计算架构BPU，遵循软硬结合的技术路径，聚焦先进神经网络架构和智能加速计算的最新技术，并围绕智驾应用场景进行专项优化，以实现最优的计算密度和处理效率。“地平线征程”统一搭载BPU智能加速单元，能够充分发挥片上系统的高性能、低延迟、低能耗优势，持续保持跨代际领先的产品竞争力。;从Bernoulli到Nash，纳什采用超异构计算核心，进一步增强算力的多样性，同步引入AI辅助设计，大幅提升计算架构的可编程性。通过针对端到端等前沿算法的极致优化，纳什能够实现远超同级的卓越计算性能，以赢得最佳的算法效率。

BPU纳什成功突破摩尔定律限制。通过软硬协同优化，地平线将化繁为简的算法、端云结合的数据、软硬结合的算力，凝聚成为系统化的技术力量，以极致的计算性能，持续逼近用户体验的上限。

BPU纳什独特设计三级片上存储架构，核间高效协同，极致优化大参数下的带宽瓶颈；具备多脉动立方加速引擎，灵活的引擎间数据流动实现高能效且低带宽占用；数据变换引擎，灵活支持Transformer细小算子；浮点向量加速单元，具有通用、灵活的特性，满足关键算子精度需求；紧耦合异构计算单元高效加速不同类型数据处理；核内、核间、片间高效灵活的多向数据流动，实现计算动态调度与灵活调优；虚拟化技术，透明式提升多任务并行处理能力；数据驱动功耗优化，针对神经网络数据动态范围特性，降低功耗30%。;资料来源：易车网，东兴证券研究所;;;;;;;资料来源：地平线招股书，东兴证券研究所;;?Q1:智能驾驶芯片是什么？

?Q2:智驾SOC芯片的优点与挑战?

?Q3:智能芯片的趋势是怎样的?

?Q4:智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的?

?Q5:智驾芯片的发展会使哪些上下游企业受益?

?投资建议与风险提示;投资建议：;?下游需求放缓

?技术导入不及预期

?客户导入不及预期

?贸易摩擦加剧