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电子设备的组装方法和技术

摘要:本文介绍了电子设备的组装方法及装配工艺,包括组装的目的,特点,组装的工艺技术,整机装配的工艺等,以及电子设备在组装过程中,应注意的问题?

关键词:电子设备;组装;工艺;技术

0引言

随着经济的开始发展,我国的电子技术也得到了快速的发展,经济市场需要越来越多的应用型人才?电子设备的组装主要是将各种的机电元件?电子元器件和一些结构件,在组装的过程中,按照设计要求,在规定的位置上进行组装,并使之形成具有一定功能和完整性的电子产品的过程?目前,我国电子产品的组装技术向着以下几个方面发展:连接工艺多样化?检测技术自动化?工装设备的改进和新工艺新技术的应用等方面?

1组装内容和组装级别

1.1电子设备的组装内容

将各种电子元器件?机电元件及结构件,按照设计的要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的过程?组装内容主要有:单元的划分,元器件的布局,各种元件?部件?结构件的安装,整机连接等?在组装过程中,根据组装单位的大小?尺寸?复杂程度和特点的不同,将电子设备的组装分成不同的等级,称之为电子设备的组装级?

1.2电子设备组装级别分为以下四级?

第一级组装:一般称为元件级?是最低的组装级别,其特点是结构不可分割?通常指通用电路元件,分立元件及其按需要构成的组件,集成电路组件等?

第二级组装:一般称为插件级?用于组装和互连第一级元器件?例如,装有元器件的印制电路板或插件等?

第三级组装:一般称为底板级或插箱级?用于组装和互连第二级组装的插件或印制电路板部件?

第四级组装及更高级别的组装?一般称箱?柜级及系统级?它主要通过电缆及连接器互连第二?三级组装,并以电源馈电构成独立的具有一定功能的仪器或设备?对于系统级,可能设备不在同一地点,则必须用传输线或其它方式连接?

这里需要说明的是:①在不同的等级上进行组装时,构件的含义会改变?例如,组装印制电路板时,电阻器?电容器?晶体管等元器件是组装构件,而组装设备的底板时,印制电路板则为组装构件?②对于某个具体的电子设备,不一定各组装级都具备,而是要根据具体情况来考虑应用到哪一级?

2电子装配组装技术及方法

在电子产品制造中,根据设计要求,将各种不同尺寸?形状和功能的电子元器件准确?可靠地组装到印制电路板上,实现电气连接和机械连接的过程称为电子组装技术?根据组装技术的不同,可将PCB组装系统分为通孔插装(ThroughHoleTechnology,THT),表面贴装(SurfaceMountedTechnology,SMT)和微组装系统?

2.1通孔插装(ThroughHoleTechnology,THT)

2.1.1THT组装的元器件

通常都有较长的引线,其组装工艺特点:组装工艺简单,元器件散热性能好,但是组装密度不高,不便于实现自动化组装,在元件组装过程中通常需要用到插件机,在焊接过程中用到的是通孔波峰焊技术?元器件的排列和布局:该技术主要是根据电子产品的设计电原理图,通过将连接导线和各个需求安装的元器件有机的连接起来,实现电子产品的稳定高效的工作?在这个过程中,如果出现排列和布局不合理的情况,将会直接影响产品的机械性能及电气性能等,给产品的维修和装配带来诸多的不便?对于一些特殊的元器件进行安装处理的过程中,应严格按照要求,在元器件安装的过程中,不能出现重叠排列和立体交叉的情况?元器件排列的要求及方法:在进行排列的过程中,元器件的标志方向应严格的按照图纸上规定的进行排列,这是由于元器件的方向只有在安装后才能看到?如果在安装过程中,发现图纸上并没有标明,那么在排列的过程中,应将元器件的标志方向朝外,这样容易辨别清楚,并按照从下到上?从左到右的方向将其读出?元器件布局的原则:在进行元器件布局时,应方便布线,且保证电路性能指标的实现,同时应满足结构工艺的要求,但同时也得满足设备的维修?调试和装配?安装方法:倒立式插装?立式插装?横向插装?卧式插装和嵌入插装等?

在元器件的安装过程中,对于大的电流二极管来讲,则需要将引线当成散热器,故引线的长度应严格按照规定?此外,在安装二极管时,不仅要注意二极管的极性,还应注意其外壳的封装?对于易碎的玻璃体,不能歪曲引线,这样容易造成爆裂?在安装的过程中,为区别电解电容和晶体管的正负极,应在套管上带有颜色进行区别?

2.1.2微组装技术

微组装技术这一名词提出初期,特指组装工艺技术的高级发展阶段,即指元器件引脚间距小于0.3mm间隙的表面组装技术?随着技术的发展,现在也用于泛指电路引线间距或元器件引脚间距微小?或所形成的组件?系统微小的各种形式封装和组装技术?微组装技术应用对象的主要特征为:微型元器件?微细间距?微小结构?微连接?微组装技术主要应用场合:器件级封装?电路模块级组装?微组件或微系统级组装?

2.1.3表面安装技术