《半导体用砂轮划片机技术规范》.pdf

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CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体用砂轮划片机技术规范

Technicalspecificationforinorganicallsolidstateelectrochromicthinfilms

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4基本要求1

5技术要求3

6试验方法4

7检验规则7

8标志、包装、运输、贮存8

I

T/CASMEXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由××××提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：×××、×××、×××。

本文件主要起草人：×××、×××、×××。

II

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体用砂轮划片机技术规范

1范围

本文件规定了半导体用砂轮划片机（以下简称划片机）技术要求、试验方法、检验规则和标志、包

装、运输和贮存等。

本文件适用于切割分离半导体材料的砂轮划片机。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

故障fault

因为设备自身硬件或软件原因，导致不能执行划片功能的状态。

无故障时间meantimebetweenfailures；MTBF

设备在正常使用过程中，出现故障的平均时间间隔。

X轴Xaxis

执行划片动作过程中的进给轴。

Y轴Yaxis

执行划片动作过程中的步进轴。

Z轴Zaxis

执行划片动作过程中的升降轴。

单轴半自动设备Single-axissemi-automaticequipment

拥有单一切割主轴的半自动设备。

双轴半自动设备Dual-axissemi-automaticequipme