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课程结构
微电子封装技术本课程共32学时，
教师：蔡坚副教授
贾松良教授
上课26学时。
蔡坚*，贾松良
清华大学微电子学研究所参观工厂：2‾3学时，一次
jamescai@tsinghua.edu.cn课堂讨论及准备：3‾4学时：
（SiPSOC，失效实例分析）
成绩
作业
开卷考试
12
课程内容
本课程将面向当前发展迅速的微电子封装及Lecture1绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势
Lecture2传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍
电子组装制造产业，介绍微电子封装的基本Lecture3互连技术：一级封装的互连技术
概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电Lecture4倒装焊技术：倒装焊技术的发展
Lecture5～6新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆
路封装和先进的封装技术，同时介绍当前发片级和三维封装技术、微机电系统的封装
Lecture8课堂讨论/参观
展很快的无铅焊接技术、三维封装、MEMSLecture9、10电子组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的
封装等研究和开发热点，课程还将介绍封装基本技术、PCB板及封装基板基本制造工艺
Lecture11封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及
的选择、设计和封装可靠性及失效分析。绿色制造
Lecture12、13微电子封装设计
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