2015年中国智能硬件产业系列研究报告——投资分析篇.pptVIP

2021年

报告说明

2

2

2

1

产业链图谱篇——产业结构及产品分类

2

用户现状篇——用户渗透率及人群特征分析

3

市场现状篇——市场现状及核心玩家策略分析

4

5

用户未来篇——用户需求及产品时机点分析

6

市场未来篇——智能硬件产业开展趋势分析

7

智能硬件用户研究报告〔完整报告〕

8

智能硬件行业研究报告〔完整报告〕

报告说明

手环手表类

头戴类设备

追踪器类

智能硬件产品

可穿戴设备

健康医疗

其他

• 智能玩具、无人机、机器人等

智能家居

家电类

平安监测类

家具类

智能交通

搭乘工具类

汽车配件类

整车类

健康类

医疗类

3

3

3

1205

1493

13

14

67

126

2021

13.9

12.9

9.1

3.0

11.8

2021

2021e

数据来源：历年公开数据整理

400

454

57

5

5

5

181

180

200

6

6

6

数据来源：历年公开数据整理

历年各轮次投资事件数量（次）

2011

2012

2013

2014

2015e

种子天使

2

6

37

54

50

Pre-A轮

0

0

0

2

6

A轮

7

6

25

64

47

B轮及以后轮次

4

2

5

12

23

19

15

46

86

88

2021

2021

2021

2021

2021e

数据来源：历年公开数据整理

2021年4月

7

7

7

数据来源：历年公开数据整理

智能交通厂商

健康医疗厂商

其他类厂商

7

4

5

2021 2021

20212021e

7

11

52

48

4

16

36

30

20212021e

8

8

8

智能家居厂商

44%

可穿戴设备厂商

23%

7%

1%

25%

2021

2021

2021

飞行器

2021

硬件元器件

2021e

机器人

数据来源：历年公开数据整理

2021

智能家居

2021

可穿戴设备

2021 2021

智能交通 健康医疗 其他

2021e

9

9

9

数据来源：历年公开数据整理

开展起步期

巨头或促开展

10

110

0

投资者

投资者情况

• 投资机构为主体，企业投资者逐步进入，投资者结构无巨大变化

互联网企业

• 各大巨头均有均有布局智能硬件

投资分布

投资次数

• 2013年投资次数大幅增加

• 投资轮次集中在A轮和天使轮

投资金额

• 2014年投资额爆增

• 整体份额仍集中在智能家居

代表机构：创新工场、顺为、红杉、IDG等。

11

111

1

1

PreAngel镭厉资本

12

0.7亿

2

10

1.2亿

3

创新工场

8

5.3亿

4

8

4.9亿

5

IDG资本

8

4.7亿

6

红杉资本中国

7

5.0亿

7

纪源资本GGV

7

3.3亿

8

北极光创投

7

2.0亿

9

HAXLR8R

7

0.2亿

10

经纬中国

6

1.5亿

可穿戴设备58.3%

其他硬件16.7%

智能家居8.3%

智能交通8.3%

8.3%

镭厉资本：主要投可穿戴设备

时间：始于2021年

智能硬件投资概览

投资分布以及代表性事件

金额：1000万人民币

12

112

2

数据来源：历年公开数据整理

智能家居30.0%

智能交通20.0%

可穿戴设备10.0%

10.0%

智能硬件投资概览

投资分布以及代表性事件

时间：始于2021年

金额：5000万人民币〔与创新工场合投〕

数据来源：历年公开数据整理

13

113

3

创新工场：主要投智能家居

智能硬件投资概览

时间：始于2021年

智能家居44.4%

可穿戴设备22.2%

其他硬件22.2%

投资分布以及代表性事件

数据来源：历年公开数据整理

金额：数千万美金〔与GGV合投〕

14

114

4

智能硬件投资概览

时间：始于2021年

智能家居

56.3%

可穿戴设备18.8%

数据来源：历年公开数据整理

投资分布以及代表性事件

金额：千万美金〔与小米合投〕

15

115

5

智能家居31.3%

其他硬件25.0%

智能交通12.5%

健康医疗12.5%

其他效劳12.5%

智能硬件投资概览

时间：始于2021年

数据来源：历年公开数据整理

投资分布以及代表性事件

16

116

6

硬件产品84.5%

芯片半导体8.2%

7.3%

17

117

7