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BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程
1、Activeparts(Devices)主动零件
指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。
2、Array排列，数组
系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见针脚格点
式排列的插装零件称为PGA(PinGridArray)，另一种球脚格点矩阵式排列的贴装零件，则称为BGA(B
allGridArray)。
3、ASIC特定用途的集成电路器
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