DB34T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法.pdfVIP

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H13DB34

安徽省地方标准

DB34/T3371—2019

印制电路用刚性覆铜箔层压板导热系数

测定方法

MethodforMeasuringThermalConductivityofRigidCopper-cladLaminatesfor

PrintedCircuits

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2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

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DB34/T3371—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。

本标准主要起草人：陈秀琴、朱春胜、赵亮、汪海、肖启媛。

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工

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DB34/T3371—2019

印制电路用刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

1范围

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、

试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。

本标准适用于厚度不小于1.00mm覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于1.00mm覆铜板

光板的导热系数的测定。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

导热系数thermalconductivity

材料导热特性的一个物理指标，数值上等于热流密度除以负温度梯度。

4测试原理

在稳定状态下，单向热流垂直流过板状试样，通过测量在规定传热面积的一维恒定热流量，以及试

样冷热表面温度差，计算出试样的导热系数。

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5试样

5.1试样的取样应按照GB/T4722-2017中3.3的规定进行，试样应平整，采用表面不平度测量仪测

量，不平度不大于0.5mm/m。

5.2试样的边长或直径应与加热板相等，最小厚度不小于1mm。

5.3试验前，试样按照GB/T4722-2017中3.1的规定，常压下，常规实验至少放置2h,仲裁试验

时放置48h。

5.4每组试样取样两块。

6测定仪器

1

DB34/T3371—2019

6.1表面不平度测量仪

分辨率为0.01mm。

6.2厚度测量仪器

测试精度不小于0.02mm。

6.3导热系数测量仪

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