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黄冈半导体材料项目
申请报告
xx集团有限公司
目录
第一章项目建设背景及必要性分析8
一、晶圆厂扩产是拉动行业增长的重要驱动因素8
二、半导体光刻胶是光刻胶重要应用领域之一8
三、2022年全球光刻胶市场有望达到123亿美元8
四、做实做强县域经济8
五、坚持创新驱动发展，着力培育发展新动能10
第二章行业发展分析
一、光刻胶是半导体制造核心材料，行业壁垒高筑.12
二、市场高度集中，长期被日企垄断12
三、ASML光刻机供不应求，布局下一代12
第三章项目概述.
一、项目名称及投资人14
二、编制原则.14
三、编制依据.14
四、编制范围及内容15
五、项目建设背景15
六、结论分析.15
主要经济指标一览表16
第四章项目选址分析
一、项目选址原则18
二、建设区基本情况18
三、发展壮大实体经济，加快建设现代产业体系19
四、坚持扩大内需战略，全面融入新发展格局21
五、项目选址综合评价22
第五章建筑物技术方案
一、项目工程设计总体要求23
二、建设方案.23
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