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半导体器件的光机械效应研究考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.光机械效应主要指的是光的哪一种作用？（）

A.光的热作用

B.光的电磁作用

C.光的化学作用

D.光的力学作用

2.下列哪种半导体材料的光机械效应最显著？（）

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.砷化镓（GaAs）

D.碳化硅（SiC）

3.光机械效应在半导体器件中通常表现为（）

A.载流子浓度的改变

B.电阻率的改变

C.电容值的改变

D.器件重量的改变

4.光机械效应的产生是由于（）

A.光子的能量转移给半导体材料

B.光子与半导体材料中的电子发生碰撞

C.光子与半导体材料中的空穴发生碰撞

D.光子引起的温度变化

5.下列哪种情况下，半导体器件的光机械效应最为明显？（）

A.紫外光照射

B.可见光照射

C.红外光照射

D.X射线照射

6.光机械效应对半导体器件的影响通常是（）

A.线性的

B.非线性的

C.随机性的

D.不变的

7.光机械效应在光电器件中的应用包括（）

A.光电探测器

B.太阳能电池

C.发光二极管

D.上述所有应用

8.下列哪个参数与光机械效应无关？（）

A.光强度

B.光频率

C.半导体材料的带隙

D.半导体材料的电阻率

9.在光机械效应的研究中，通常采用哪种方式来调控光的作用？（）

A.改变光强度

B.改变光频率

C.改变光照射时间

D.上述所有方式

10.光机械效应中，载流子的浓度变化通常是由于（）

A.光生电子

B.光生空穴

C.载流子的复合

D.载流子的迁移

11.在光机械效应中，哪种载流子对器件性能影响较大？（）

A.电子

B.空穴

C.自由电子

D.自由空穴

12.下列哪种方法可以减小光机械效应对半导体器件的影响？（）

A.提高温度

B.降低光强度

C.增加半导体材料的厚度

D.减小载流子浓度

13.光机械效应在半导体器件加工过程中可能导致（）

A.器件尺寸的改变

B.器件电学性能的改变

C.器件结构的变化

D.器件可靠性的降低

14.下列哪种现象与光机械效应无关？（)

A.光生伏特效应

B.热伏特效应

C.光电导效应

D.磁伏特效应

15.在光机械效应研究中，下列哪种技术不常被采用？（）

A.光谱分析

B.光学显微镜

C.电子显微镜

D.扫描电子显微镜

16.光机械效应对半导体器件的影响主要表现在（）

A.开关速度的提高

B.器件功耗的降低

C.器件稳定性的提高

D.信号传输速率的提高

17.关于光机械效应，以下哪种说法是正确的？（）

A.只有在特定波长下才会发生

B.只在高功率光照射下才会发生

C.只在特定温度下才会发生

D.无关波长、功率和温度

18.下列哪种材料在光机械效应研究中常作为参照材料？（）

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.硫化锌（ZnS）

D.氯化钠（NaCl）

19.光机械效应在光电子学领域的应用不包括（）

A.光开关

B.光调制器

C.光存储器

D.光放大器

20.下列哪个因素不影响光机械效应的强度？（）

A.光的极化方向

B.光的入射角度

C.半导体材料的结晶度

D.环境湿度

（以下为答题纸部分，请考生自行填写答案）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.光机械效应可能涉及以下哪些物理过程？（）

A.光生载流子

B.载流子的复合

C.能量传递给晶格

D.器件内部温度变化

2.以下哪些因素会影响半导体器件的光机械效应？（）

A.光的波长

B.光的强度

C.半导体的掺杂水平

D.环境温度

3.光机械效应在半导体制造过程中可能引起哪些问题？（）

A.材料疲劳

B.器件性能退化

C.器件尺寸变化

D.产线效率下降

4.以下哪些是利用光机械效应的半导体器件